IC 封裝技術(shù)趨于復(fù)雜化, 先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流。 IC 的發(fā)展趨勢(shì)為尺寸增大, 頻率提高, 發(fā)熱增大, 引腳變多, 封裝技術(shù)隨之發(fā)展: 小型化, 薄型化, 耐高溫,高密度化, 高腳位化, 封裝技術(shù)的變革也帶來(lái)了封裝材料的不斷演變。

IC 集成度不斷提高, 封裝基板順勢(shì)而生. 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展, IC 的特征尺寸不斷縮小, 集成度不斷提高, 相應(yīng)的IC 封裝向著超多引腳, 窄節(jié)距, 超小型化方向發(fā)展, 傳統(tǒng)的引線封裝已經(jīng)無(wú)法滿足。

IC封裝基板(又稱為IC 封裝載板) 是先進(jìn)封裝用到的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料, 在IC 晶片和常規(guī)PCB 之間起到提供電氣導(dǎo)通的作用, 同時(shí)為晶片提供保護(hù), 支撐, 散熱以及形成標(biāo)準(zhǔn)化的安裝尺寸的作用。

IC 載板是在HDI 板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái), 兩者存在一定的相關(guān)性, 但是IC 載板的技術(shù)門檻要遠(yuǎn)高于HDI 和普通PCB, IC 載板可以理解為高端的PCB. 在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高, 特別是最為核心的線寬/線距參數(shù)。