2021-10-13

一、LTCC基板電路概述低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術(shù)是一種集成互連、無源元件和封裝的多層陶瓷制造技術(shù)，于 80 年代中期首次在美國(guó)推出。隨著科技的不斷進(jìn)步，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品的外觀可以變得更小更薄，但功能更強(qiáng)大。以手機(jī)的無線通信行業(yè)為例。手...

2025-11-11

熱，是電子設(shè)備最忠實(shí)卻最難以馴服的伴侶。它在芯片間穿梭、在電路間奔跑，一旦無法被及時(shí)導(dǎo)出，便可能讓性能巔峰瞬間坍塌。于是，工程師們開始一場(chǎng)與熱的較量——他們制造出一種能讓熱量“聽話”的材料：高導(dǎo)熱電路板材料。這種材料并非單純的載體，而是電子...

2025-11-10

一、撓性電路板基材：柔性電子的 “基因密碼”一塊能折疊十萬次仍保持信號(hào)暢通的電路板，核心秘密藏在 0.1 毫米厚的基材里；一款能貼合人體曲線的可穿戴設(shè)備，關(guān)鍵支撐來自兼具柔韌與導(dǎo)電的特殊材料。撓性電路板基材，這個(gè)看似低調(diào)的電子元件 “基石”...

2025-11-07

本文全面解析 “超彈性材料在可折疊電路板中的應(yīng)用”，從材料特性、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、實(shí)際應(yīng)用、未來發(fā)展等多個(gè)維度展開，為可折疊電子設(shè)備領(lǐng)域提供 “可折疊電路板超彈性材料設(shè)計(jì)” 與 “超彈性合金可折疊電路板解決方案” 的深度思考與實(shí)踐指南。

2025-11-07

本文深入探討超彈性材料在可折疊電路板中的應(yīng)用，分析其工作原理、優(yōu)勢(shì)及實(shí)際案例。了解這一創(chuàng)新技術(shù)如何提升電子設(shè)備的耐用性和用戶體驗(yàn)，推動(dòng)可折疊設(shè)備行業(yè)發(fā)展。文章涵蓋超彈性材料的關(guān)鍵特性，幫助讀者掌握前沿技術(shù)趨勢(shì)。

2025-11-06

本文從技術(shù)角度深入剖析 PCB 和 PCBA 的區(qū)別，詳細(xì)介紹什么是 PCB、什么是 PCBA，對(duì)比兩者在定義、加工工藝、制造流程、功能作用等核心維度的差異，結(jié)合電子行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，為企業(yè)選型提供專業(yè)參考，助力快速區(qū)分 PCB 與 PCBA。

2025-10-31

本文深入探討光模塊PCB的技術(shù)原理、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、制造工藝及行業(yè)應(yīng)用，涵蓋高速信號(hào)完整性、熱管理和材料選擇等關(guān)鍵點(diǎn)，幫助讀者理解光模塊PCB在光通信系統(tǒng)中的核心作用。文章重點(diǎn)解析光模塊pcb的設(shè)計(jì)優(yōu)化和未來趨勢(shì)，適用于工程師和行業(yè)從業(yè)者參考。

2025-10-31

本文深度解析光模塊PCB設(shè)計(jì)與制造核心技術(shù)，涵蓋高速材料選型、信號(hào)完整性優(yōu)化、散熱設(shè)計(jì)及可靠性驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，結(jié)合5G與數(shù)據(jù)中心需求，探討技術(shù)難點(diǎn)與解決方案，為行業(yè)提供技術(shù)參考，助力光通信設(shè)備性能升級(jí)。

2025-10-30

本文利用通俗易懂的語言全面探討電路板動(dòng)態(tài)特性測(cè)試與分析方法，包括機(jī)械振動(dòng)測(cè)試、熱循環(huán)測(cè)試、電氣性能測(cè)試等關(guān)鍵技術(shù)，詳細(xì)介紹測(cè)試原理、儀器設(shè)備、數(shù)據(jù)分析方法以及行業(yè)應(yīng)用案例，涵蓋從基礎(chǔ)理論到未來發(fā)展趨勢(shì)的完整內(nèi)容體系，幫助電子行業(yè)從業(yè)者提供專業(yè)的測(cè)試技術(shù)參考。

2025-10-23

本文深度解析 PCB 半加成法工藝（SAP/mSAP）的核心原理、關(guān)鍵流程與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，對(duì)比其與傳統(tǒng) PCB 工藝的差異，詳解 mSAP 工藝在類載板、5G 模塊等高端場(chǎng)景的應(yīng)用，同時(shí)提供工藝常見問題解決方案，助力企業(yè)掌握高端 PCB 制造技術(shù)。