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愛(ài)彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板

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PCB產(chǎn)品中心

為什么選擇我們?

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  • 快速響應(yīng)

    30分鐘內(nèi)報(bào)價(jià)回復(fù),1小時(shí)工程響應(yīng) ,24小時(shí)技術(shù)支持,節(jié)省客戶(hù)等待時(shí)間,從各個(gè)環(huán)節(jié)縮短產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)周期,節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間,為您的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

  • 技術(shù)領(lǐng)先

    十年以上的PCB研發(fā)及PCB生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),主要專(zhuān)注于高頻電路板、IC封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結(jié)合電路板等。

  • 真誠(chéng)合作

    視客戶(hù)為永遠(yuǎn)的伙伴,共同發(fā)展。無(wú)論客戶(hù)大小,只挑信譽(yù),不挑客戶(hù),竭盡全力為客戶(hù)解決相關(guān)技術(shù)難題。

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  • 用料扎實(shí)

    選用品牌PCB板材:臺(tái)灣南亞,臺(tái)耀,聯(lián)茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫(kù)存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

  • 快捷交貨

    支持雙面線(xiàn)路板加急打樣、多層線(xiàn)路板加急生產(chǎn)、HDI線(xiàn)路板加急生產(chǎn)。先進(jìn)的ERP跟蹤管理系統(tǒng),交期領(lǐng)先于業(yè)內(nèi),平均準(zhǔn)時(shí)交貨率超過(guò)95%。

  • 品質(zhì)穩(wěn)定

    嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB品質(zhì)管控體系,有效保障PCB產(chǎn)品性能,可按客戶(hù)要求選擇IPC-A-610G 3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)管控。推行PDCA管理循環(huán),做客戶(hù)最信賴(lài)的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

應(yīng)用領(lǐng)域

公司先后與全球超過(guò)1,0000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作,產(chǎn)品應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體、汽車(chē)電子等領(lǐng)域,資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

  • 072025-11
    超彈性材料在可折疊電路板中的應(yīng)用:革新電子設(shè)備的柔性未來(lái)
    本文深入探討超彈性材料在可折疊電路板中的應(yīng)用,分析其工作原理、優(yōu)勢(shì)及實(shí)際案例。了解這一創(chuàng)新技術(shù)如何提升電子設(shè)備的耐用性和用戶(hù)體驗(yàn),推動(dòng)可折疊設(shè)備行業(yè)發(fā)展。文章涵蓋超彈性材料的關(guān)鍵特性,幫助讀者掌握前沿技術(shù)趨勢(shì)。....
  • 062025-11
    PCB 和 PCBA 有什么區(qū)別?技術(shù)角度全面解析兩者差異
    本文從技術(shù)角度深入剖析 PCB 和 PCBA 的區(qū)別,詳細(xì)介紹什么是 PCB、什么是 PCBA,對(duì)比兩者在定義、加工工藝、制造流程、功能作用等核心維度的差異,結(jié)合電子行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,為企業(yè)選型提供專(zhuān)業(yè)參考,助力快速區(qū)分 PCB 與 PCBA。....
  • 312025-10
    光模塊 PCB:高速信號(hào)完整性、熱管理與低 Dk 材料選型關(guān)鍵技術(shù)解析
    本文深入探討光模塊PCB的技術(shù)原理、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、制造工藝及行業(yè)應(yīng)用,涵蓋高速信號(hào)完整性、熱管理和材料選擇等關(guān)鍵點(diǎn),幫助讀者理解光模塊PCB在光通信系統(tǒng)中的核心作用。文章重點(diǎn)解析光模塊pcb的設(shè)計(jì)優(yōu)化和未來(lái)趨勢(shì),適用于工程師和行業(yè)從業(yè)者參考。....
  • 042025-11
    透明柔性電路板材料的未來(lái):技術(shù)革新與行業(yè)應(yīng)用
    本文詳細(xì)介紹了透明柔性電路板材料的技術(shù)特點(diǎn)、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用案例及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),重點(diǎn)探討了該技術(shù)在可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)、透明顯示和智能醫(yī)療中的應(yīng)用。透明柔性電路板將在多個(gè)行業(yè)中帶來(lái)革命性影響,成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。....
  • 252025-09
    鋁基板LED應(yīng)用的全面解析:技術(shù)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)前景
    隨著全球?qū)?jié)能環(huán)保需求的日益增長(zhǎng),LED(發(fā)光二極管)技術(shù)作為綠色照明的代表,已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。在LED的封裝和散熱管理中,基板材料的選擇至關(guān)重要。鋁基板作為一種高效的金屬基板,因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度,成為L(zhǎng)ED應(yīng)用中的主流選擇。....
  • 182025-09
    飛針測(cè)試與 AOI 協(xié)同:PCB 測(cè)試降本 30% 的實(shí)際案例
    在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子制造領(lǐng)域,PCB測(cè)試已成為成本控制的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。許多企業(yè)深陷兩難困境:為打樣產(chǎn)品使用AOI,高昂的專(zhuān)用治具費(fèi)用可能占據(jù)單批次總成本的50%以上;為量產(chǎn)產(chǎn)品采用飛針測(cè)試,極低的效率又嚴(yán)重卡住產(chǎn)能瓶頸。破局之道在于協(xié)同而非取舍。飛.......
  • 292025-10
    電路板板彎板翹矯正工藝:原理、方法與質(zhì)量控制詳解
    本文詳解電路板板彎板翹矯正工藝,涵蓋 PCB 板彎板翹的成因(材料特性、生產(chǎn)工藝、存儲(chǔ)環(huán)境)、主流矯正方法(機(jī)械 / 熱壓 / 局部加熱矯正)的原理與操作流程,以及工藝質(zhì)量控制要點(diǎn),結(jié)合實(shí)際案例提供解決方案,助力企業(yè)解決電路板變形問(wèn)題。....
  • 282025-10
    原子層沉積電路板金屬化工藝:創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用解析
    本文詳細(xì)介紹了原子層沉積技術(shù)在電路板金屬化工藝中的應(yīng)用,包括其基本原理、工藝流程、優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。內(nèi)容涵蓋原子層沉積如何提升電路板性能、實(shí)現(xiàn)高精度金屬化,并探討未來(lái)在電子制造中的潛力,為從業(yè)者提供實(shí)用參考。....
  • 272025-10
    PCB 脈沖電鍍工藝技術(shù)解析與應(yīng)用指南 -iPCB
    本文深入解析 PCB 脈沖電鍍工藝的核心原理,對(duì)比其與傳統(tǒng)電鍍的差異,詳細(xì)說(shuō)明工藝參數(shù)優(yōu)化方法、常見(jiàn)問(wèn)題解決方案及在高精度、高密度 PCB 生產(chǎn)中的應(yīng)用場(chǎng)景,為企業(yè)提供綠色、高效的工藝實(shí)施參考。....