HDI是High Density Interconnector的英文簡(jiǎn)寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域。從1985年惠普推出的第一臺(tái)32位計(jì)算機(jī)，到如今采用36個(gè)順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過孔的大客戶服務(wù)器，HDI/微型過孔技術(shù)無(wú)疑是未來(lái)的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無(wú)源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來(lái)越短的上升時(shí)間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動(dòng)了對(duì)HDI/微型過孔的強(qiáng)烈需求。

埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無(wú)法看到.所以不必占用外層之面積

盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔