六層板板厚在1.6mm及以上時(shí)，如果要進(jìn)行常規(guī)阻抗控制（單線50歐姆，差分100歐姆），在層疊上會(huì)導(dǎo)致3、4層之間的厚度較高，超過3個(gè)7628半固化片的厚度。因大部分工廠PP最多只能疊3張（超過3張壓合時(shí)，PP經(jīng)高溫由半固化狀態(tài)轉(zhuǎn)變成液態(tài)后容易從PNL板邊流失）。這時(shí)候在生產(chǎn)上通常會(huì)用一個(gè)光板（沒有銅皮的芯板或者把常規(guī)芯板兩面的銅箔蝕刻掉）添加在3、4層之間來輔助達(dá)到預(yù)期的層疊厚度，這就是通常所說的假八層。其實(shí)那并不是真正的八層板，而是為了滿足板子阻抗的需要，而出現(xiàn)的一種特殊疊層方式。比如六層板因阻抗或設(shè)計(jì)所限，中間多用了一張光板，兩張芯板加一張光板，這本來是八層的疊構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)際做出來是六層的效果。這種就叫假八層板（實(shí)際是真六層板）。

　六層板疊層推薦方式：

　　6層板PCB設(shè)計(jì)中某些疊層方案對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽作用不夠好，對(duì)電源匯流排瞬態(tài)信號(hào)的降低作用甚微。。對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)。?

　　1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；?

　　對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。?

　　2.GND－SIG－GND－PWR－SIG?－GND；?

　　對(duì)于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn)，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個(gè)較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。?