阻焊工序是在板子的表面增加一層阻焊層。這層阻焊層稱為阻焊劑（Solder Mask）或稱阻焊油墨，俗稱綠油。其作用主要是防止導(dǎo)體線路等不應(yīng)有的上錫，防止線路之間因潮氣、化學(xué)品等原因引起的短路，生產(chǎn)和裝配過(guò)程中不良操作造成的斷路、絕緣以及抵抗各種惡劣環(huán)境，保證印制板的功能等。

原理：目前PCB廠家使用的這層油墨基本上都采用液態(tài)感光油墨。其制作原理與線路圖形轉(zhuǎn)移有部分的相似。它同樣是利用菲林遮擋曝光，將阻焊圖形轉(zhuǎn)移到PCB表面。其具體流程如下：前處理 》涂覆 》預(yù)烘 》曝光 》顯影》UV固化 》熱固化

與此工序相關(guān)聯(lián)的是soldmask文件，其涉及到的工藝能力包含了阻焊對(duì)位精度、綠油橋的大小、過(guò)孔的制作方式、阻焊的厚度等等參數(shù)。同時(shí)阻焊油墨的質(zhì)量還會(huì)對(duì)后期的表面處理、SMT貼裝、保存及使用壽命帶來(lái)很大的影響。加上其整個(gè)工序制作時(shí)間長(zhǎng)、制作方式多，所以是PCB生產(chǎn)的一個(gè)重要工序。

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