IC封裝板是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求對(duì)被測(cè)晶圓進(jìn)行加工，獲得獨(dú)立芯片的過(guò)程。 IC封裝主要是提供一種介質(zhì)，將精細(xì)的硅芯片連接到間距較粗的印刷電路板上，并保護(hù)器件不受潮。
 具體的包裝形式包括：

1.鉛包
1970 年代末，市場(chǎng)上第一個(gè)被廣泛接受的封裝是雙列直插 (DIP)，采用陶瓷和塑料封裝。引線從封裝的兩側(cè)引出并垂直于封裝。通過(guò)將引腳插入電路板的通孔中，可以將封裝安裝在PCB板上，然后將引線夾在電路板的另一側(cè)，然后通過(guò)波峰焊技術(shù)進(jìn)行焊接。此封裝可容納的最大引線數(shù)為 40，板間距為 0.65mm。
在 1970 年代末和 80 年代初，出現(xiàn)了表面貼裝。芯片上的引線（引腳）和元件焊接在電路板的某個(gè)表面上，而不是穿過(guò)電路板。這使得電路板的兩面都可以用于鍵合芯片，在安裝過(guò)程中使用回流焊技術(shù)，最大引腳數(shù)為80。
到 1980 年代中期，出現(xiàn)了四面都有引線的封裝。這種封裝稱為四方扁平封裝 (QFP)（引線呈海鷗翅膀形狀）或引線芯片載體（引線彎曲）。 J 形）。最常用的典型四方扁平封裝間距為0.65mm或0.5mm，引線數(shù)量高達(dá)208根。這些封裝在1990年代初期廣泛應(yīng)用于硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和圖形市場(chǎng)。
在 1980 年代末和 1990 年代初，Exposed-Pad Leaded Package 誕生了。這種封裝是四方扁平或更小的外形封裝，芯片鍵合端暴露在底部。這些暴露的鍵合端可以焊接在電路板上，為芯片建立有效的散熱路徑。
微型引線框架 (MLF) 系列封裝是在 1990 年代開(kāi)發(fā)的。 MLF 靠近 Chip Scale Package (CSP)，封裝的底部引線端用于提供與 PCB 板的電接觸，而不是海鷗翼形引線 Soic 和 qual 封裝，因此，這種封裝有助于確保散熱和電氣性能。
2.分層包裝
 1990年代，出現(xiàn)了一種新型封裝，采用分層板作為基板材料，稱為球柵陣列（BGA）?；谝€框架的封裝只能將引線引到封裝的外圍……球柵陣列封裝的引線可以被引導(dǎo)到整個(gè)封裝底部的焊球。最初，BGA封裝板的典型焊球間距為 1.27 毫米。
3. 晶圓級(jí)封裝
當(dāng)有空間要求時(shí)，最好的包裝是完全沒(méi)有包裝?？梢栽诰A級(jí)進(jìn)行額外的處理，以生產(chǎn)可以直接安裝在電路板上的設(shè)備。這種處理一般包括使用重分布層將晶圓上的細(xì)間距轉(zhuǎn)移到芯片本身的較粗間距（典型值0.5mm），然后在重新排列的功能上產(chǎn)生凸點(diǎn)。管芯會(huì)被單獨(dú)分割，晶圓級(jí)封裝是凸塊管芯。
4. 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP)
現(xiàn)在新一輪的集成是將多個(gè)芯片放在一個(gè)封裝中，成為系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）。多芯片封裝可以通過(guò)在同一個(gè)封裝中放置兩個(gè)或多個(gè)芯片（通常使用分層基板），或者在同一個(gè)封裝中將一個(gè)芯片堆疊在另一個(gè)上面來(lái)實(shí)現(xiàn)。
5、封裝互連技術(shù)的發(fā)展
互連技術(shù)描述了芯片如何連接到封裝基板。在大多數(shù)封裝中，首先將封裝體接合到基板（引線框架或分層）上的芯片連接端子的前表面，然后使用金線或鋁線將芯片焊盤(pán)接合到基板的引線指。優(yōu)越的。這種互連技術(shù)稱為引線鍵合，適用于大多數(shù)封裝應(yīng)用。一種新的互連方案稱為倒裝芯片鍵合（Flip Chip Bonding）。在焊盤(pán)位置的芯片表面上產(chǎn)生導(dǎo)電凸塊。然后將凸塊芯片倒裝并直接連接到基板。在大多數(shù)情況下，使用分層基板。焊球粘附將使用回流焊工藝。連接基板并回流后，芯片和基板之間采用底部填充工藝，以減少器件在使用時(shí)焊接部分引起的應(yīng)力.

6. 包裝材料  塑料包裝容易受潮和潮濕。最初的封裝是通孔安裝，可靠性要求不是太高，因?yàn)楹附舆^(guò)程中產(chǎn)生的熱量離封裝很遠(yuǎn)（在電路板的另一側(cè)）。該行業(yè)一直在努力改進(jìn)模具組合和芯片連接材料，以消除干式組裝的需要。對(duì)包裝材料的另一個(gè)最新要求是包裝中完全無(wú)鉛，并使用符合環(huán)保要求的“綠色材料”。

7、包裝工藝  上道晶圓工藝的晶圓經(jīng)過(guò)劃片工序后，被切割成小晶圓（Die），然后將切割的晶圓粘在基板（引線框架）框架的相應(yīng)島上，然后使用超細(xì)用金屬（金、錫、銅、鋁）線或?qū)щ姌?shù)脂將芯片的焊盤(pán)與ic封裝基板的相應(yīng)引線連接，形成所需的電路；然后獨(dú)立的芯片被封裝并用塑料外殼保護(hù)。塑料封裝后，需要進(jìn)行模后固化、修邊成型、電鍍、印刷等一系列操作。包裝完成后，對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)，通常要經(jīng)過(guò)來(lái)料、檢測(cè)、包裝，最后入庫(kù)和發(fā)貨。 典型的包裝工藝：切割、裝載、粘合、塑料包裝、去毛邊、電鍍、印刷、切割肋條和成型、外觀檢查、成品檢測(cè)、包裝和發(fā)貨。