電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，使電子產品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從 70 年代中期的通用表面貼裝技術 (SMT) 到 1990 年代的高密度互連表面貼裝技術 (HDI)，以及近年來半導體封裝和 IC 封裝技術等各種新型封裝技術的應用，電子安裝技術不斷向高密度方向發(fā)展。同時高密度互連技術的發(fā)展推動PCB也向高密度方向發(fā)展。隨著貼裝技術和PCB技術的發(fā)展，覆銅板作為PCB基板材料的技術也在不斷提高。
專家預測，未來10年世界電子信息產業(yè)將以年均7.4%的速度增長。到2020年，世界電子信息產業(yè)市場規(guī)模將達到6.4萬億美元，其中電子整機3.2萬億美元，而通信設備和計算機將占其中的70%以上，達0.96萬億美元。可以看出，覆銅板作為電子基礎材料的巨大市場不僅會繼續(xù)存在，而且還會以15%的增長率繼續(xù)發(fā)展。覆銅板行業(yè)協(xié)會發(fā)布的相關信息顯示，未來五年，為適應高密度BGA技術和半導體封裝技術的發(fā)展趨勢，高性能薄型FR-4和高性能樹脂基材將增加。
覆銅板（CCL）作為PCB制造中的基板材料，主要對PCB起到互連、絕緣和支撐作用，對PCB中信號的傳輸速度、能量損耗和特性阻抗有很大影響。電路。因此，PCB 覆銅板的性能、質量、制造工藝性、制造水平、制造成本以及長期可靠性和穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板的材料。
覆銅板技術和生產經歷了半個多世紀的發(fā)展。現(xiàn)在全球覆銅板年產量已超過3億平方米，覆銅板已成為電子信息產品基礎材料的重要組成部分。覆銅板制造業(yè)是朝陽產業(yè)。隨著電子信息和通信產業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的前景。其制造技術是一門多學科交叉、滲透、促進的高新技術。電子信息技術的發(fā)展歷程表明，覆銅板技術是推動電子工業(yè)快速發(fā)展的關鍵技術之一。
我國覆銅板（CCL）產業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點任務。在產品方面，要在五類PCB基板新材料上下功夫，即通過五類基板新材料的開發(fā)和技術突破。 ，使我國覆銅板的尖端技術得到了提高。下面列出的五類新型高性能覆銅板產品的開發(fā)，是我國覆銅板行業(yè)工程技術人員在今后研發(fā)中應重點關注的課題。
1、PCB基板材料無鉛兼容覆銅板
在2002年10月11日的歐盟會議上，通過了兩項具有環(huán)保內容的“歐洲指令”。他們將于 2006 年 7 月 1 日正式執(zhí)行該決議。 兩項“歐洲指令”指的是“電子電氣產品廢棄物指令”（簡稱 WEEE）和“特定有害物質使用限制令”（簡稱作為 RoHs）。在這兩個法定指令中，明確提到了要求。禁止使用含鉛材料。因此，應對這兩個指令的最佳方式是盡快開發(fā)無鉛覆銅板。
2、PCB基板材料-高性能覆銅板
這里所說的高性能覆銅板包括低介電常數(shù)（Dk）覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱覆銅板、多層板用各種基材（樹脂覆銅箔、構成層壓多層板絕緣層的有機樹脂薄膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強預浸料等）。在接下來的幾年里（到 2010 年），在開發(fā)這種類型的高性能覆銅板，根據(jù)預測未來電子安裝技術的發(fā)展，應達到相應的性能指標值。
3、PCB基板材料-IC封裝載體的基板材料
IC封裝基板（又稱IC封裝基板）用基板材料的開發(fā)是目前非常重要的課題。發(fā)展我國的IC封裝和微電子技術也是迫切需要。隨著IC封裝向高頻、低功耗方向發(fā)展，IC封裝基板在低介電常數(shù)、低介電損耗因數(shù)、高熱導率等重要性能方面將得到提升。未來研發(fā)的一個重要課題是基板熱連接技術——散熱的有效熱協(xié)調和集成。
為了保證IC封裝設計的自由度和IC封裝新技術的開發(fā)，進行模型測試和仿真測試是必不可少的。這兩項任務對于掌握IC封裝基板材料的特性要求，即了解和掌握其電氣性能、散熱性能、可靠性等要求非常有意義。此外，還應與IC封裝設計行業(yè)進一步溝通，達成共識。開發(fā)出的基板材料的性能將及時提供給完整電子產品的設計者，使設計者建立準確、先進的數(shù)據(jù)基礎。
IC封裝載體還需要解決與半導體芯片熱膨脹系數(shù)不一致的問題。即使是適合制作微細電路的積層法多層板，其絕緣基板的熱膨脹系數(shù)也一般過大（一般熱膨脹系數(shù)為60ppm/℃）?；宓臒崤蛎浵禂?shù)達到6ppm左右，接近于半導體芯片的熱膨脹系數(shù)，這對于基板的制造技術來說確實是一個“難點的挑戰(zhàn)”。
為適應高速發(fā)展，基板的介電常數(shù)應達到2.0，介電損耗因子可接近0.001。為此，預計2005年前后世界將出現(xiàn)超越傳統(tǒng)基板材料和傳統(tǒng)制造工藝界限的新一代印制電路板。基材材料。
為了預測IC封裝設計和制造技術的未來發(fā)展，對其所使用的基板材料有更嚴格的要求。這主要表現(xiàn)在以下幾個方面：
1. 與無鉛焊劑對應的高Tg。
2. 實現(xiàn)與特性阻抗匹配的低介質損失因子性。
3、與高速化所對應的介電常數(shù)（ε應接近2）。
4.低翹曲度性（提高基板表面的平整度）。
5、吸濕率低。
6、熱膨脹系數(shù)低，使熱膨脹系數(shù)接近6ppm。
7、IC封裝載體成本低。
8. 低成本性的內藏元器件的基板材料。
9、為提高耐熱沖擊性，而在基本機械強度上進行提高。適用于在由高到低的溫度變化循環(huán)下不降低性能的基板材料。
10. 達到低成本性，適于高回流焊接溫度的綠色型基板材料。
四、PCB基板材料具有特殊功能的覆銅板
這里所說的具有特殊功能的覆銅板主要是指：金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數(shù)層壓板、嵌入式無源元件用覆銅板（或基板材料）-型多層板、光電線路基板用覆銅板等。這類覆銅板的開發(fā)和生產不僅是電子信息產品新技術開發(fā)的需要，也是我國家的航空航天和軍事工業(yè)。
五、PCB基板材料高性能柔性覆銅板
自柔性印刷電路板（FPC）大規(guī)模工業(yè)化生產以來，經歷了30多年的發(fā)展。 1970年代，F(xiàn)PC開始進入真正工業(yè)化的批量生產。發(fā)展到80年代后期，由于一類新型聚酰亞胺薄膜材料的出現(xiàn)和應用，F(xiàn)PC無粘接劑型的FPC（一般簡稱“兩層FPC”）。90年代，世界研發(fā)出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，這引起了FPC設計的重大變化。由于新應用領域的發(fā)展，其產品形式的概念發(fā)生了很多變化，并已擴展到包括更大范圍的TAB和COB基材。 90年代后半期出現(xiàn)的高密度FPC開始進入大規(guī)模工業(yè)化生產。它的電路圖案迅速發(fā)展到了更微妙的層次。高密度FPC的市場需求也在快速增長。
目前，全球生產的FPC年產值已達到約30億美元至35億美元。近年來，全球FPC的產量不斷增加。其在PCB中的比重也在逐年增加。在美國等國家，F(xiàn)PC占整個印刷電路板產值的13%-16%。 FPC正日益成為PCB中一個非常重要且不可或缺的品種。
在柔性覆銅板方面，我國在生產規(guī)模、制造技術水平、原材料制造技術等方面與先進國家和地區(qū)存在較大差距，這一差距甚至大于剛性覆銅板。