MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC，最后進行蓋外殼完成封裝。如下圖片為典型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。MEMS麥克風(fēng)相比于傳統(tǒng)的ECM麥克風(fēng)有以下優(yōu)勢：a.可表面貼裝，全自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品性能一直性好；b.能夠承受250℃以上的回流焊溫度，工作濕度與工作溫度范圍均大于ECM麥克風(fēng)；c.并具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能。

MEMS麥克風(fēng)封裝物料主要包括MEMS芯片，ASIC芯片，PCB基板，金屬外殼，MEMS芯片粘貼與ASIC包覆的硅膠，ASIC芯片粘貼的環(huán)氧膠，電路連通用金線，金屬外殼與PCB基板焊接用錫膏。如下為MEMS麥克風(fēng)封裝物料圖片。需要注意的是由于MEMS芯片的特殊結(jié)構(gòu)需要特別注意粘片膠水的選型即關(guān)注澆水的硬度與楊氏模量，保證MEMS芯片有較低的應(yīng)力，避免由于封裝帶入的應(yīng)力影響MEMS麥克風(fēng)的靈敏度。

      MEMS芯片的結(jié)構(gòu)決定了MEMS芯片封裝必將是差異化的封裝，一款產(chǎn)品將對應(yīng)一種類型的封裝，所以沒有哪一家公司能夠?qū)λ蠱EMS傳感器封裝完全通吃，MEMS麥克風(fēng)的封裝工藝流程主要包括：芯片粘貼，金絲焊線，點涂膠保護芯片，外殼焊接，激光打標，劃片，包裝等工序。封裝流程如下圖所示。在此需要特別說明的是由于MEMS麥克風(fēng)獨特的膜結(jié)構(gòu)導(dǎo)致環(huán)境異物對產(chǎn)品的性能影響較大，封裝制程中，包括人體都是粉塵或者異物的攜帶者，非常容易污染芯片故，完成封裝需要在千級凈化車間進行，并嚴格規(guī)定車間作業(yè)人員的數(shù)量。