半導(dǎo)體測試板配套有4個PCB線路板

探針卡（Probe Card）在CP測試中用于連接測試機(jī)和Die上的Pad，通常作為Loadboard的物理接口，在某些情況下ProbeCard通過插座或者其它接口電路附加 到Loadboard上。應(yīng)用：晶元切割前，透過pc可以測試晶圓品質(zhì)，避免不良產(chǎn)品產(chǎn)生封裝成本。

測試負(fù)載板（Load Board）是一種連接測試設(shè)備與被測器件的機(jī)械及電路接口，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制造后端IC封裝后的良率測試，透過此階段 的測試，可以剔出功能不良的IC,避免后續(xù)電子產(chǎn)品因不良IC產(chǎn)生報廢。測試負(fù)載板根據(jù)測試平臺分93K系列，T2000系列，TUF系列等。

BIB（BURN IN BOARD，老化測試板）完成封裝測試的IC在特定的工況和時間內(nèi)老化測試，以檢驗IC的可靠性。BIB就是用于IC老化測試的PCB線路板件。

Interposer Board:Probe card 的信號通過interposer中介層的轉(zhuǎn)換讓Probe head（探針頭）的探針可以接收到信號，且也可將信號順利傳送至測試機(jī)臺進(jìn)行判讀。  

本文只講述Loadboard

實例：38L Loadboard

層數(shù)：38L

板厚：6.35mm

材料：TU872SLK

厚徑比：30：1

樹脂塞孔，電鍍填平

表面處理：整板30U"+局部OSP

特殊：PTH沉頭孔

尺寸：768*570mm

DUT：0.2mm

現(xiàn)有生產(chǎn)能力：

層壓（PIN-LAM）： 多層高速FPGA

PTH：高厚徑比沉銅填孔技術(shù)

細(xì)節(jié)一：PTH沉頭孔

細(xì)節(jié)二：硬金+局部OSP

細(xì)節(jié)三：選擇性硬金30U"

細(xì)節(jié)四：選擇性硬金30U"+OSP

板厚對比：最面是一塊1.6mm的雙面線路板，下面四塊為Probecard與Loadboard

難度總結(jié)：

因為IC越來越精密，需要測試的功能越來越多，半導(dǎo)體測試板的層數(shù)越來越厚，尺寸越來越大。

一，層壓偏移度

二，超高厚徑比

三，大尺寸樹脂塞孔

四，多種選擇性表面方式。