愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產廠家
微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板
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| 覆銅板 | 預浸料 | 覆銅板 厚度(mm) | 預浸料 厚度 (mm) |
|---|---|---|---|
| CCL-832NS 系列 | GHPL-830NS 系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8 | 0.015 到 0.1 |
| CCL-832NS 型LC系列 | GHPL-830NS 型LC系列 | 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.4 | 0.015 到 0.1 |
熱膨脹系數低，熱收縮率低，可有效減少半導體封裝基板的翹曲。
吸水率低，吸濕后耐熱性優(yōu)良。
預浸料尺寸變化小，適用于無芯應用。
我們擁有 30 微米覆銅板和 15 微米預浸料的陣容。
HL832NS型LC是一種通過應用Low CTE玻璃實現更低熱膨脹系數和更高彈性模量的材料。
它作為低熱膨脹無鹵材料的標準材料用于廣泛的應用。
CSP、BGA、Flip Chip Package、coreless、SiP、模塊等
應用處理器、基帶、PMIC、DRAM、閃存、PA、射頻模塊、車載ECU、各種傳感器（MEMS、光學、指紋）等。
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