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PCB材料

PCB材料

TU-900超高TG線路板材料參數(shù)

TU-900Tg260材料采用BT型高性能樹(shù)脂體系和E-玻璃纖維織物制成。它是一種無(wú)鹵素材料和設(shè)計(jì),同時(shí)具有高彈性模量、高可靠性和低Dk/Df、低損耗類電氣性能的特點(diǎn)。TU-900層壓板TU-900P預(yù)浸料設(shè)計(jì)用于高可靠性多層、基板或SiP、射頻和超薄HDI板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。該產(chǎn)品適用于需要嚴(yán)格的X、Y尺寸穩(wěn)定性、低板畸變或需要經(jīng)歷過(guò)多嚴(yán)酷環(huán)境工作的電路板。TU-900材料還具有優(yōu)異的耐化學(xué)性、高剛度、低熱膨脹性、良好的長(zhǎng)期可靠性和CAF性能。

 

項(xiàng)目典型值
Tg (DMA)260°C
Tg (TMA)220°C
Td (TGA)390°C
CTE z-axis (50 to 260 °C)1.3%
T-260/ T288/ T300> 60 min/ > 60 min/ > 30 min
Permittivity (RC 70%) @10GHz3.7
Loss Tangent (RC 70%) @10GHz0.0055

 

主要應(yīng)用

基底

HDI、ELIC設(shè)計(jì)

航空航天與軍事——惡劣環(huán)境


主要特點(diǎn)

無(wú)鹵素、銻、紅磷

超高Tg特性

低損耗類材料

低熱膨脹系數(shù)

優(yōu)良的防潮性能

無(wú)鉛加工兼容

抗CAF能力

環(huán)保材料

 

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