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PCB材料

PCB材料

KB-6168LE高TG線路板材料參數(shù)表

 KB-6168LE,環(huán)氧覆銅板(FR4)采用優(yōu)質(zhì)玻璃纖維布及環(huán)氧樹脂經(jīng)無鉛工藝壓制而成,KB-6168LE 擁有較高的TG值,TG180.

 

特性: 

●?無鉛Tg180℃  Lead-free DSC Tg180℃ 

●?優(yōu)良的耐熱性 Excellent thermal reliability

●?低的Z軸熱膨脹系數(shù) Low Z-CTE

● 良好的耐CAF性能 Ati-CAF capability

●?符合IPC-4101B的規(guī)范要求?IPC-4101B?specification?is?applicable


應用領域:


●服務器 Server

●通訊設備 Communication equipment

●消費電子 Consumer electronics

●儀器儀表 instrument

●高端汽車電子 High-end automotive electronisc

 

                            性能參數(shù)表

KB-6168LE高TG線路板性能參數(shù)表

 

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