IT-8300GA

IT-8300GA是一種先進(jìn)的超低損耗和高Tg（TMA為200°C）pcb電路板材料，適用于高要求的射頻應(yīng)用。這種材料的介電常數(shù)為3.0，設(shè)計(jì)用于5G基站、毫米波、天線(xiàn)和其他射頻應(yīng)用。與纖維增強(qiáng)碳?xì)浠衔?a style="text-transform: none; text-indent: 0px; letter-spacing: normal; font-family: arial, helvetica,sans-serif; font-size: 16px; font-style: normal; font-weight: 400; text-decoration: underline; word-spacing: 0px; white-space: normal; orphans: 2; widows: 2; font-variant-ligatures: normal; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px;" href="http://m.dzhlxx.com/2lpcb.html" target="_blank" data-ke-src="http://m.dzhlxx.com/2lpcb.html">pcb電路板材料相比，該pcb電路板材料具有更好的損耗系數(shù)和插入損耗。該IT-8300GA pcb電路板可與提供高可靠性

多層板的全預(yù)浸料搭配使用，或與其他ITEQ材料搭配用于混合結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用

5G基站和mmWave
天線(xiàn)

主要特點(diǎn)

10 GHz時(shí)低Dk 3.0
10 GHz時(shí)超低損耗0.0020
優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性
Dk/Df隨溫度變化非常穩(wěn)定
能夠使用非常低的銅以減少插入損耗
非常適混壓
能夠制作高層計(jì)數(shù)板
全預(yù)浸料產(chǎn)品，兼容改良FR-4工藝