射頻多層混壓板的制造，可在傳統(tǒng)FR-4多層印制板制造的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，利用現(xiàn)有多層印制板層壓制造設(shè)備，在充分考慮層間定位方式的前提下，有針對性地進(jìn)行。這樣，不僅可以有效實(shí)現(xiàn)層間互連，且能最大限度地滿足設(shè)計(jì)的要求。
長期以來，國內(nèi)應(yīng)用最多的是國產(chǎn)玻璃布增強(qiáng)聚四氟乙烯覆銅板。但由于它的品種單一，
介電性能均勻性較差，已越來越不適應(yīng)一些高性能要求的場合。進(jìn)入九十年代后，美國Rogers公司生產(chǎn)的RT/Duroid?系列、TMM系列和RO系列微波基材板逐步得到應(yīng)用，主要有玻璃纖維增強(qiáng)聚四氟乙烯覆銅板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆銅板和陶瓷粉填充熱固性樹脂覆銅板，雖然價(jià)格昂貴，
但它優(yōu)異的介電性能和機(jī)械性能仍較國產(chǎn)微波印制板基材擁有相當(dāng)大的優(yōu)勢。

羅杰斯Rogers RO4835是一種碳?xì)錁渲疤沾商畛涞母哳l微波PCB材料，屬于民用產(chǎn)品，其具有兼容和FR4混壓、FR-4的加工工藝、無鉛焊接工藝的能力。羅杰斯Rogers RO4835高頻PCB在10Glz時(shí)其z向（厚度方向）的介電常數(shù)為3.48，容差為士0.05。該材料的熱導(dǎo)率為0.69 W/m/°K，在x-y平面具有非常好的尺寸穩(wěn)定性。
Rogers RO4835和電氣性能與機(jī)械性能與RO4350B幾乎相同。羅杰斯Rogers R04350B與RO4835最大的區(qū)別是RO4835添加了抗氧化劑，與傳統(tǒng)熱固性材料相比抗氧化性提升10倍，而且符合IPC-4103（高速高頻用基材規(guī)范〉的要求，另外RO4835的尺寸穩(wěn)定性、硬度吸水率等都要相對比R04350B要好。但是RO4835的Dk的溫度特性相對變差，對產(chǎn)品的溫度范圍要求高了，特別是z軸熱的膨脹系數(shù)變差，高頻的相位特性相對變差，最好避免使用在對相位有苛刻要求的產(chǎn)品。