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混壓電路板

混壓電路板

  • RO4003C陶瓷混壓高頻板
    RO4003C陶瓷混壓高頻板

    品    名:混壓板Ro4003C陶瓷混壓高頻板
    板    材:Ro4003C +FR4
    板    厚:1.6mm
    層    數(shù):4層
    介質(zhì)厚度:0.203mm
    介電常數(shù) : 3.38
    導(dǎo) 熱 性 :0.71w/m.k
    阻燃等級:94V-0
    體積電阻率:1.7*1010
    表面電阻率:4.2*109
    密      度 :1.8gm/cm3
    表面工藝:沉金
    特殊工藝:樹脂塞孔, 焊盤尺寸 0.15mm*0.3mm
    銅    厚:1OZ

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    RO4003C是一款具有專利的用編織玻璃布增強的碳?xì)錁渲w系/陶瓷填料的材料,它的電性能非常接近于PTFE/編織玻璃布材料而可加工性又類似于環(huán)氧樹脂/玻璃布的材料。

    RO4350B能夠采用標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)氧樹脂/玻璃布的加工工藝,同時提供嚴(yán)格控制的介電常數(shù)以及損耗,而其價格卻是傳統(tǒng)微波材料的幾分之一。甚至不需要像基于PTFE的微波材料那樣進行特殊的鍍通孔前處理或者操作程序。同時通過了應(yīng)用于有源設(shè)備以及高壓射頻設(shè)計所必須的UL 94V-0防火等級。

    Rogers Ro4003C高頻材料,介電常數(shù):3.38±0.05 ,損耗因子:0.0027,介電常數(shù)溫度系數(shù):+40,體積電阻:1.7×10&10,表面電阻:4.2×10&9,TG:>280,TD:425,導(dǎo)熱系數(shù):0.64

    特性:

    低介電常數(shù)公差和低損耗

    不同頻率下穩(wěn)定的電特性

    低介電常數(shù)隨溫度波動性

    低Z軸執(zhí)膨脹系數(shù)

    易于大批量生產(chǎn)


    特別要求:


    本品采用單張Rogers Ro4003C 0.254mm介質(zhì)的高頻板材料與FR4混壓而成,此方案很好的解決了客戶要求高頻而

    成本低的要求.

    板內(nèi)射頻線精度要求+/-0.025mm,阻抗100omh +/-10%.

    采用樹脂塞孔表面無孔印.

    11.png

    品    名:混壓板Ro4003C陶瓷混壓高頻板
    板    材:Ro4003C +FR4
    板    厚:1.6mm
    層    數(shù):4層
    介質(zhì)厚度:0.203mm
    介電常數(shù) : 3.38
    導(dǎo) 熱 性 :0.71w/m.k
    阻燃等級:94V-0
    體積電阻率:1.7*1010
    表面電阻率:4.2*109
    密      度 :1.8gm/cm3
    表面工藝:沉金
    特殊工藝:樹脂塞孔, 焊盤尺寸 0.15mm*0.3mm
    銅    厚:1OZ

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