超厚銅電路板，是指內層導電電路層厚度大于或等于100μm的電路板，超厚銅電路板具有能通過大電流以及散熱性能好等優(yōu)點，更好地滿足高端市場如汽車電子行業(yè)對電路板的需求，有較大的市場發(fā)展?jié)摿?。因此在生產工藝上，超厚銅PCB板的層數越來越多，但由此帶來的問題也突顯出來，比如存在板厚超過2.5mm、厚度均勻性較差，或者缺膠、爆板等風險。

     內外層3OZ超厚銅PCB板，由芯板、電鍍在芯板上下表面的內層銅、壓合在內層銅上的PP片材及電鍍在PP片材上的外層銅組成；所述PCB板成品總厚度為2.8～3.0mm，其中，芯板厚度為0.3mm，內層銅與外層銅最小銅厚為3OZ；

本發(fā)明還提供了上述內外層3OZ超厚銅PCB板的制作方法，包括以下步驟：

開料：將芯板大料裁切成所要求的尺寸大小，裁切后進行圓角、倒邊，以去除板邊毛刺；

除膠渣：通過化學藥水對開料后板面殘留的雜物以及樹脂膠進行清除，達到清潔板面的目的；

全板電鍍：在化學沉銅層上通過電解方法分沉積金屬銅，得到銅厚最小為3OZ的內層銅層；

內層干膜：通過化學藥水清洗的方式去除銅面上污染物，增加銅面粗糙度，增加濕膜與板的結合力，利用轆膜機使?jié)衲ぴ跓犸L烘干的作用下，粘附于經過磨板處理過的板面上；通過曝光機紫外光照射，利用紅菲林或黑菲林將需要的圖形轉移到制板上，圖形轉移后通過碳酸鈉溶液，使未曝光的干膜溶解，曝光部分則保留下來，從而得到所需要的圖形；