塊采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙模塊，四層PCB板設(shè)計(jì)，引腳采用半圓焊盤(pán)SMT表貼封裝，適合于回流焊大規(guī)模貼片生產(chǎn)，具有易連接，數(shù)據(jù)穩(wěn)定，自主連接匹配，數(shù)據(jù)通過(guò)UART串口透明傳輸和I/O開(kāi)關(guān)傳輸以及PCM傳輸，內(nèi)部支持多種藍(lán)牙服務(wù)，使用方便。

1.支持藍(lán)牙從幾模塊、藍(lán)牙主模塊、藍(lán)牙主從切換模式

2.支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)，點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)，中繼，中繼節(jié)點(diǎn)四種模式

3.支持固件在線升級(jí)

4.數(shù)據(jù)支持高速數(shù)據(jù)傳輸模式，節(jié)能模式和低功耗模式

5.硬件封裝;SMT表貼封裝

6.符合FCC\CE\ROHS等認(rèn)證