在集成電路產(chǎn)業(yè) 鏈中，封裝處于產(chǎn)業(yè)中下游，是在對(duì)晶圓進(jìn)行切割后的“包裝處理”。IC 進(jìn)行 封裝后，一方面可以提升其堅(jiān)固程度，另一方面也是為了方便連接PCB 或其他 基板。封裝技術(shù)是隨著芯片技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的，封裝技術(shù)的優(yōu)劣對(duì)芯片質(zhì)量 有著顯著的影響。根據(jù)摩爾定律，特征尺寸每3 年縮小1/3，集成度每?jī)赡暝?加1 倍。因此，集成電路的發(fā)展趨勢(shì)為:尺寸增大;頻率提高;發(fā)熱增大;引 腳變多;芯片封裝技術(shù)隨之發(fā)展:小型、薄型化;耐高溫;高密度化;高腳位化，封裝技術(shù)的變革也帶來了封裝材料的不斷演變。

IC載板或稱IC基板，可以理解為一種高端PCB，主要功能是作為載體承載IC，并以IC載板內(nèi)部線路連接晶片與印刷電路板之間的訊號(hào)。

IC封裝成本結(jié)構(gòu)方面，載板約占總成本的38%，是IC封裝重要的基材之一。IC載板成本結(jié)構(gòu)方面，覆銅板占約30%-40%，是最重要的原材料。

IC載板相對(duì)于普通的PCB產(chǎn)品來說，必須具有精密的層間對(duì)位、線路成像，電鍍，鉆孔，表面處理等技術(shù)，門檻較高，研發(fā)難度較大。

疊層結(jié)構(gòu)，由不同厚度的材料堆疊而成，有導(dǎo)電材料和非導(dǎo)電材料；過孔，用于連接不同層信號(hào)的孔。結(jié)構(gòu)包含Via Hole(鉆孔)、Via Land(孔環(huán))、Hole Wall(孔壁)、Hole Cap(鉆孔封帽)、Plugging Ink(塞孔油墨)等；表面處理(Surface Treatment)，EG(電鍍金)、Ni thickness(鎳層厚度)、Au thickness(金層厚度)等……