HDI是高密度互連的縮寫(xiě)，是一種用于生產(chǎn)印刷電路板的（技術(shù)），一種采用微盲埋孔技術(shù)的線路分布密度比較高的電路板。 HDI是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。采用模塊化并聯(lián)設(shè)計(jì)，模塊容量1000VA（1U高度），自然散熱，可直接放置在19”機(jī)架中，最多可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)處理（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全方位的負(fù)載適應(yīng)能力和強(qiáng)大的短期過(guò)載能力，無(wú)論負(fù)載功率因數(shù)和波峰因數(shù)。
電子設(shè)計(jì)在不斷提升整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其體積。在從手機(jī)到智能武器的小型便攜產(chǎn)品中，“小”是永恒的追求。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼（攝像機(jī)）相機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車(chē)電子等數(shù)碼產(chǎn)品中，其中手機(jī)應(yīng)用最為廣泛。 HDI板一般采用積層法制造。搭建次數(shù)越多，電路板的技術(shù)等級(jí)就越高。普通HDI板基本都是一次性搭建。高端HDI使用兩種或兩種以上的積層技術(shù)，同時(shí)使用先進(jìn)的PCB技術(shù)，如堆疊孔、電鍍和填充孔、激光直接鉆孔。高端HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、高級(jí)數(shù)碼相機(jī)、IC載板等。

HDI電路的優(yōu)點(diǎn)：
1、可降低PCB線路板成本：當(dāng)PCB的密度增加到八層板以上時(shí)，采用HDI制造，其成本將低于傳統(tǒng)復(fù)雜的壓制工藝。
2.增加電路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連
3.有利于采用先進(jìn)的施工工藝
4.具有更好的電氣性能和信號(hào)精度
5. 更好的可靠性
6、可提高熱性能
7、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電放電（RFI/EMI/ESD）
8. 提高設(shè)計(jì)效率