HDI電路板的介紹

HDI電路板(HighDensityInterconnector)，即高密度互連板，是一種高線路分布密度的電路板，它采用微盲埋孔技術(shù)。HDI板有內(nèi)線和外線，然后利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝使各層線路內(nèi)部連接。

HDI板一般采用堆垛法制造，堆垛次數(shù)越多，板材的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本上是一層，高精度HDI板采用兩次或兩次以上的堆垛工藝，采用先進(jìn)的PCB工藝，如堆垛孔、電鍍填充孔、激光直接鉆孔等。

當(dāng)PCB密度增加8層以上時(shí)，HDI的成本將低于傳統(tǒng)的復(fù)雜壓實(shí)工藝，HDI板有利于先進(jìn)施工技術(shù)的應(yīng)用，其電氣性能和信號(hào)正確性均高于傳統(tǒng)PCB，而且HDI板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等方面有較好的改善。

電子產(chǎn)品繼續(xù)向高密度、高精度方向發(fā)展，所謂的"高"不僅提高了機(jī)器的性能，而且減小了機(jī)器的體積，高密度集成(HDI)技術(shù)可以使最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)，目前許多流行的電子產(chǎn)品，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等，都使用HDI電路板。隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)和市場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展將非常迅速。

PCB簡(jiǎn)介

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子元器件，是電子元器件的支撐，是電子元器件電氣連接的載體。

其主要功能是電子設(shè)備采用印刷電路板后，由于同一種印刷電路板的一致性，避免了手工布線的誤差，實(shí)現(xiàn)了電子元器件的自動(dòng)插入或安裝、自動(dòng)焊和電子元器件的自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低了成本，便于維護(hù)。

有盲孔的PCB板是否稱為HDI板？

HDI板是高密度互連電路板，盲孔電鍍二次壓板是HDI板，分為一階、二階、三階、四階、五階HDI，如iPhone6主板是五階HDI。

簡(jiǎn)單的掩埋洞并不一定就是人類發(fā)展指數(shù)。

如何區(qū)分HDIPCB的一階、二階和三階

第一階相對(duì)簡(jiǎn)單，過程和過程易于控制。

第二階開始變得麻煩，一個(gè)是對(duì)準(zhǔn)問題，另一個(gè)是鉆井和鍍銅問題。有很多種二階設(shè)計(jì)，一種是每個(gè)訂單都開錯(cuò)了，在連接第二相鄰層時(shí)，需要在中間層用電線連接，這相當(dāng)于兩個(gè)一級(jí)HDI。

二是兩個(gè)一階孔重疊，二階重合，加工與一階相似，但有許多關(guān)鍵點(diǎn)需要特別控制，即上述幾點(diǎn)。
三是直接從外層沖孔到第三層(或N-2層)。這一過程與正面有許多不同，而且更難打孔。

對(duì)于第三階，二階類比是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別

普通的PCB電路板主要是用環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布制成的FR-4。一般來說，傳統(tǒng)的HDI應(yīng)該使用背膠銅箔，因?yàn)榧す獯蚩祝荒艽蜷_玻璃布，所以一般使用無玻璃纖維背膠銅箔，但現(xiàn)在高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以突破1180玻璃布。這樣，它和普通材料沒有什么區(qū)別。