多層電路板在智能硬件，智強(qiáng)手機(jī)，通訊電子等行業(yè)應(yīng)用廣泛，如今的多層板少則6層，10層，16層，多則二三層，深圳50層以上。

那多層電路板他的工藝要求是不是更加嚴(yán)明，下邊10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制作工藝。

20層電路板 像Linux和Android級(jí)別的智能硬件，運(yùn)用6層通孔至8層一階HDI板；我們?nèi)缃襁\(yùn)用的智強(qiáng)手機(jī)，普通用8層一階到10層2階電路板。不管若干層都是通孔板，用鉆頭把電路板鉆穿，而后在孔里鍍銅，形成通路。

常見的通孔內(nèi)徑一般有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但普通0.2mm的要比0.3mm的價(jià)錢會(huì)更貴一點(diǎn)。 高多層板所以貴，孔徑越小相對(duì)越貴是由于鉆頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一點(diǎn)。

多浪費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的花銷，就表現(xiàn)出來(lái)在電路板價(jià)錢上了。

6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖，外表兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。

內(nèi)層是機(jī)械孔，相當(dāng)于一個(gè)4層通孔板，外面再遮蓋2層。

激光只能打穿玻璃纖維的板料，不可以打穿金屬的銅。所之外外表打孔不會(huì)影響到內(nèi)里的其它線路。

激光打了孔在這以后，再去鍍銅，就形成了激光過(guò)孔。錯(cuò)孔板的兩層激光孔層疊在一塊兒。

線路會(huì)更緊湊密切。需求把內(nèi)層激光孔電鍍填平，而后在做外層激光孔。價(jià)錢比錯(cuò)孔更貴一點(diǎn)。多層pcb電路板加工。

電路板上的孔，要鏈接連署不一樣層之間的線路，把電路板從最簡(jiǎn)單的面結(jié)構(gòu)成為立體結(jié)構(gòu)，需求過(guò)孔。

單層線路想不交錯(cuò)太難了，雙層或更多層線路，務(wù)必經(jīng)過(guò)過(guò)孔來(lái)連署。經(jīng)過(guò)孔壁上的銅，聯(lián)通上下層的電路銅線。

電路板上的過(guò)孔，主要有激光孔和機(jī)械孔和兩種。

激光孔：用激光打出來(lái)的孔。內(nèi)徑普通是0.1mm。很少有其它規(guī)格的激光孔。由于激光的功率有限，沒有辦法直接打穿多層PCB板，一般用來(lái)做表層的盲孔。

PCB板過(guò)孔預(yù)設(shè)的注意事情的項(xiàng)目，孔徑盡力大一點(diǎn)：上頭講了，孔眼要用小鉆頭，小鉆頭價(jià)錢高，對(duì)板廠要求也高。假如電路板平面或物體表面的大小較大，甚至于可以用0.5mm內(nèi)徑的機(jī)械孔。

機(jī)械孔：用機(jī)械鉆頭鉆出來(lái)的孔?？椎膬?nèi)里直徑在0.2mm以上。用更粗的鉆頭鉆出來(lái)的孔便會(huì)更大。

消費(fèi)電子產(chǎn)品一般依照0.3mm內(nèi)徑來(lái)預(yù)設(shè)。平常的的電路板廠都可以做0.3mm的機(jī)械孔。假如運(yùn)用0.2mm和0.25mm的機(jī)械孔，鉆頭細(xì)鉆孔速度慢鉆頭易攀折，價(jià)錢就要貴一點(diǎn)，也不是全部的PCB廠家都能做這樣小的機(jī)械孔。鉆頭一下就把電路板鉆穿了，所以機(jī)械孔也叫通孔。  

 以上可以獲悉，高多層電路板加工相對(duì)平常的電路板價(jià)錢貴的最后結(jié)果端由，也是表現(xiàn)出來(lái)電路板廠家的工藝技術(shù)有經(jīng)驗(yàn)的關(guān)緊方面。

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