

你曉得PCB電路板渡槽溶液效用是啥子嗎?
PCB電路板鍍槽溶液的扼制主重要的條目的是維持全部化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。由于只有在工藝規(guī)定的參變量?jī)?nèi),能力保證鍍層的化學(xué)和物理性能。扼制所認(rèn)為合適而使用的工藝辦法有多品類型,那里面涵蓋化學(xué)分折、物理嘗試及溶液的酸值標(biāo)定、溶液的比重或比色標(biāo)定等。這些個(gè)工藝辦法都是為保證槽液的參變量的正確性、完全一樣性和牢穩(wěn)性。扼制辦法的挑選是由積層類型而定。

固然剖析辦法對(duì)于鍍液扼制是靠得住的,但也不可以保障取得令人滿意的鍍覆層。因?yàn)檫@個(gè),還務(wù)必借助于電鍍嘗試。尤其是眾多電鍍槽為保證鍍層的具備令人滿意的電氣性能和機(jī)械性能,都添加有機(jī)添加劑以改善鍍層結(jié)構(gòu)和性能。這些個(gè)添加劑靠化學(xué)剖析的辦法很難見(jiàn)效,認(rèn)為合適而使用電鍍嘗試的工藝辦法施行剖析和相比較,它作為扼制鍍液化學(xué)成分的關(guān)緊的補(bǔ)給手眼。補(bǔ)給扼制涵蓋標(biāo)定添加劑含量并施行調(diào)試,過(guò)淋及凈化,這些個(gè)需求由霍氏電鍍槽嘗試板上去施行嚴(yán)肅對(duì)待的“仔細(xì)查看”,再由樣板鍍層散布狀況,施行研討和剖析及推論,達(dá)到改進(jìn)或改善工藝步驟目標(biāo)。
如高散布有經(jīng)驗(yàn)、潔凈高酸低銅電鍍槽液的參變量確認(rèn),是經(jīng)過(guò)化學(xué)辦法所供給的分折數(shù)值施行調(diào)試或調(diào)節(jié);化學(xué)沉銅溶液除化學(xué)剖析外,還要施行PH酸值的或比色標(biāo)定等。假如剖析后其化學(xué)成分在工藝范圍內(nèi);就要十分注意其他參變量的變動(dòng)和被鍍基板外表狀況,如鍍液的溫度、電流疏密程度、裝掛的辦法及基板外表處置狀況對(duì)槽液的影響。尤其是要扼制潔凈酸性鍍銅液的無(wú)機(jī)雜質(zhì)-鋅,超過(guò)所容許的工藝規(guī)定數(shù)字,便會(huì)直接影響銅層的外表狀況;電鍍錫鉛合金槽液務(wù)必嚴(yán)明的扼制銅雜質(zhì)的含量,如超過(guò)一定數(shù)目,便會(huì)影響錫鉛合金鍍層的潤(rùn)濕性和可焊性能及防備保護(hù)性。
電鍍槽液的扼制原則應(yīng)該涵蓋鍍液的主要化學(xué)成分。要達(dá)到準(zhǔn)確的判斷,需認(rèn)為合適而使用先進(jìn)的、靠得住的嘗試攝譜儀和剖析辦法,有點(diǎn)槽液還需認(rèn)為合適而使用匡助手眼如:標(biāo)定其比重、酸值(PH)等。為能直接仔細(xì)查看鍍層外表狀況,現(xiàn)絕大多PCB生產(chǎn)廠家認(rèn)為合適而使用霍氏槽嘗試的工藝辦法。具體的嘗試步驟是將嘗試板傾側(cè)37°與長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度相同,陽(yáng)極鉛直并沿著長(zhǎng)邊放。陽(yáng)極到負(fù)極距離的變動(dòng),將會(huì)沿著負(fù)極作有規(guī)律的規(guī)距,其最后結(jié)果沿著嘗試板電流不斷變換。從嘗試板電流散布的狀況,就能科學(xué)的判斷電鍍槽液所認(rèn)為合適而使用的電流疏密程度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)。一樣也可仔細(xì)查看添加劑含量對(duì)電流疏密程度的直接影響及對(duì)外表鍍層品質(zhì)的影響。
采取此法是由于它能打掩護(hù)一個(gè)較寬的范圍,它顯露一個(gè)角,因?yàn)殂U直形它的上部與下部外表均能適合電介效用。由此可嘗試出電流范圍、散布有經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)劣。
經(jīng)過(guò)上面所說(shuō)的所認(rèn)為合適而使用的嘗試辦法,就可以經(jīng)過(guò)嘗試板的實(shí)際記錄,首先就可以判斷電鍍時(shí)在嘗試板的低電流區(qū)顯露出來(lái)的現(xiàn)象,就可以判斷需在添加附帶加上劑;而在高電流區(qū),鍍層便會(huì)顯露出來(lái)外表不細(xì)膩、發(fā)黑及不規(guī)則的外觀等欠缺,這解釋明白槽液內(nèi)包括無(wú)機(jī)金屬雜質(zhì)直接影響鍍層外表狀況。如鍍層外表閃現(xiàn)凹坑,即表達(dá)要降低外表拉力。被毀傷的電鍍層常表達(dá)槽液內(nèi)存有超過(guò)限量的附帶加上劑和分解等。這類現(xiàn)象都充分解釋明白要趁早剖析和調(diào)試,使槽液的化學(xué)成分合乎工藝所規(guī)定的工藝參變量。則超過(guò)限量的附帶加上劑和分解的有機(jī)化合物都務(wù)必認(rèn)為合適而使用活性炭等施行處置、過(guò)淋和凈化。
總之,盡管如今經(jīng)過(guò)科學(xué)技術(shù)進(jìn)展逐個(gè)挑選認(rèn)為合適而使用電腦半自動(dòng)施行扼制,但還務(wù)必借助于匡助手眼施行嘗試,方可做到雙擔(dān)保。所以,以往常用的扼制辦法還需認(rèn)為合適而使用還是作進(jìn)一步的研討和研發(fā)出新的嘗試工藝辦法和攝譜儀設(shè)施,使PCB電路板的電鍍和涂覆工藝更加完備。