想要制作軟硬結(jié)合版，但是不知道軟硬結(jié)合版的大概制作流程是怎樣的，難不難？交期多長？今天iPCBxiao小編就來告訴大家，軟硬結(jié)合版制作的這些難點。

　　軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體組裝，發(fā)展前景十分可觀。然而軟硬結(jié)合板的制作過程比較復(fù)雜，其中更是有一些關(guān)鍵技術(shù)難點比較難控制，下面iPCB將以六層單張撓性板對稱結(jié)構(gòu)為例，作簡單介紹。

　　此款（六層單張撓性板）軟硬結(jié)合板的制作基本流程：

　　本款（六層單張撓性板）軟硬結(jié)合板的產(chǎn)品設(shè)計特點：
　　結(jié)構(gòu)對稱
　　單張撓性板
　　撓性板整板貼覆蓋膜
　　剛性板芯板厚度≥0.4mm（整體板厚≥1.2mm）

　　以下為六層單張撓性板軟硬結(jié)合板的壓合疊構(gòu)設(shè)計：

　　制作中的難點總結(jié)：
　　軟板部分：
　　硬板PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板，由于軟板材料軟、薄，軟板過所有水平線均需采用牽引板帶過，避免卡板報廢。
　　壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數(shù)?？靿簳r壓力要達2.45MPa,快壓時候要平整、壓實，不能出現(xiàn)氣泡空洞等問題。
　　硬板部分：
　　硬板Core的開窗與PP。硬板采用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過量。
　　軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差，故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據(jù)其漲縮系數(shù)來制作硬板部分。

　　以上就是iPCB為大家提供的軟硬結(jié)合板制作的一些難點及介紹，希望能夠幫助大家，同時小編在此提醒大家，想要做一塊高精密度的pcb板，一定要找正規(guī)的高端pcb生產(chǎn)廠家，iPCB是一家國內(nèi)外知名高端pcb板廠家，專業(yè)生產(chǎn)高精密FPC線路板和PCB電路板，提供pcb板價格在線自助報價，高頻、混壓pcb打樣及批量生產(chǎn)，想要了解更多pcb電路板知識，可以關(guān)注iPCB哦。