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pcb高頻板加工方法及工藝流程概說
2020-07-13
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  pcb高頻板,是我們目前生活中比較常見的線路板,常用于天線,雷達等高端產(chǎn)品上,也用于一些普通的產(chǎn)品上,今天我們一起來看看,pcb高頻板加工方法及工藝流程。

  pcb高頻板加工方法

  開料:必須保留保護膜開料,防止劃傷、壓痕

  鉆孔

  1、用全新鉆咀(標準130),一塊一迭為最佳,壓腳壓力為40psi

  2、鋁片為蓋板,然后用1mm密胺墊板,把PTFE板加緊

  3、鉆后用風槍把孔內(nèi)粉塵吹出

  4、用最穩(wěn)定的鉆機,鉆孔參數(shù)(基本上是孔越小,鉆速要快,Chip load越小,回速越小)

  孔處理

  等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化

  PTH沉銅

  1微蝕后(已微蝕率20微英寸控制),在PTH拉從除油缸開始進板

  2如有需要,便過第二次PTH,只需從預計?缸開始進板

  阻焊

  1 前處理:采用酸性洗板,不能用機械磨板

  2 前處理后焗板(90℃,30min),刷綠油固化

  3 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,時間各30min(如有發(fā)現(xiàn)基材面甩油,可以返工:把綠油洗掉,重新活化處理)

  鑼板

  將白紙鋪在PTFE板線路面,上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊,如圖:

  高頻板鑼板疊層方法

  鑼板后板邊毛邊需要用手工細心修刮,嚴防損傷基材和銅面,再用相當尺寸無硫紙分隔,并目視檢測,要減少毛刺,重點是鑼板過程去肖效果要良好。

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  pcb高頻板工藝流程

  NPTH的PTFE板加工流程

  開料-鉆孔-干膜-檢驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

  PTH的PTFE板加工流程

  開料-鉆孔-孔處理(等離子處理或者鈉萘活化處理)-沉銅-板電-干膜-檢驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

  以上就是pcb高頻板加工方法及工藝流程的分享,希望能夠幫助到大家,想要了解更多pcb知識,可聯(lián)系咨詢iPcb,iPcb專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb線路板,提供pcb打樣及批量生產(chǎn),主要服務(wù)高精密fpc線路板和pcb電路板、軟硬結(jié)合板,羅杰斯Rogers高頻板、多層電路板等,iPcb作為高端的pcb線路板生產(chǎn)廠家,自主研發(fā)業(yè)內(nèi)自動報價系統(tǒng)可在線自助查詢pcb價格,pcb打樣最快12小時內(nèi)交貨!