一．FPC的預(yù)處置

FPC扳手較軟和，出廠時普通不是真空包裝，在運送和儲存過程中易借鑒空氣中的養(yǎng)分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處置，將養(yǎng)分不迅速強制進行排出。否則，在回流燒焊的高溫沖擊下，F(xiàn)PC借鑒的養(yǎng)分迅速氣化成為水氣冒尖FPC，易導(dǎo)致FPC分層、起泡等不好。

預(yù)烘烤條件普通為溫度80-100℃時間4-8鐘頭，特別事情狀況下，可以將溫度調(diào)高至125℃以上，但需相應(yīng)縮減烘烤時間。烘烤前，必須要先作小樣嘗試，以確認FPC是否可以承擔(dān)設(shè)定的烘烤溫度，也可以向FPC制作商咨詢合宜的烘烤條件。烘烤時，F(xiàn)PC堆疊不可以非常多，10-20PNL比較合宜，有點FPC制作商人團體在每PNL之間放一張紙片施行隔離，需明確承認這張隔離用的紙片是否能承擔(dān)設(shè)定的烘烤溫度，假如不可以需將隔離紙片抽掉往后，再施行烘烤。烘烤后的FPC應(yīng)當(dāng)沒有表面化的變色、變型、起翹等不好，需由IPQC抽查符合標準后能力投線。

二．專用載板的制造

依據(jù)電路板的CAD文件，讀取FPC的孔定位數(shù)值，來制作高精密度FPC定位模型板和專用載板，使定位模型板上定位銷的直徑和載板上的定位孔、FPC上定位孔的孔徑相般配。眾多FPC由于要盡力照顧局部線路或是預(yù)設(shè)上的端由并不是同一個厚度的，有的地方厚而有的地方要薄點，有的還有增強金屬板，所以載板和FPC的接合處需求如實施行加工打磨挖槽的，效用是在印刷和貼裝時保障FPC是平整的。載板的材質(zhì)要求玩弄、高超度、吸熱少、散熱快，且通過多次熱沖擊后翹曲變型小。常用的載板料料有合成石、鋁板、硅膠板、特殊的一種耐高溫磁化鋼板等。

三．出產(chǎn)過程

我們在這處以平常的載板為例詳述FPC的SMT要領(lǐng)，運用硅膠板或磁力治具時，F(xiàn)PC的固定要便捷眾多，不必運用膠帶，而印刷、貼片、燒焊等工序的工藝要領(lǐng)是同樣的。

FPC的固定

在施行SMT之前，首先需求將FPC非常準確固定在載板上。尤其需求注意的是，從FPC固定在載板上往后，到施行印刷、貼裝和燒焊之間的儲存安放時間越短越好。載板有帶定位銷和不帶定位銷兩種。不帶定位銷的載板，需與帶定位銷的定位模型板組成一套運用，先將載板套在模型板的定位銷上，使定位銷經(jīng)過載板上的定位孔露出來，將FPC一片一片套在露出的定位銷上，再用膠帶固定，而后讓載板與FPC定位模型板離合，施行印刷、貼片和燒焊。帶定位銷的載板上已經(jīng)固定有長約1.5mm的彈簧定位銷多少個，可以將FPC一片一片直接套在載板的彈簧定位銷上，再用膠帶固定。在印刷工序，彈簧定位銷可以絕對被鋼網(wǎng)壓入載板內(nèi)，不會影響印刷效果。

辦法一（單面膠帶固定）：用薄型耐高溫單面膠帶將 FPC 四面兒固定在載板上，不讓 FPC 有偏移和起翹，膠帶粘度應(yīng)適中,回流焊后務(wù)必易脫落,且在FPC上無遺留膠劑。假如運用半自動膠帶機，能迅速切好參差完全一樣的膠帶，可以顯著增長速率，節(jié)省成本，防止耗費。

辦法二（雙面膠帶固定）：先用耐高溫雙面膠帶貼在載板上，效果與硅膠板同樣，再將 FPC 粘附到載板，要加意膠帶粘度不可以太高,否則回流焊后脫落時,很容易導(dǎo)致FPC撕裂。在反反復(fù)復(fù)多次過爐往后，雙面膠帶的粘度會逐層變低，粘度低到?jīng)]有辦法靠得住固定FPC時務(wù)必迅即改易。此工位是避免FPC臟污的重點工位，需求戴手指頭套種業(yè)。載板重復(fù)運用前，需作合適徹底整理，可以用無紡布蘸清洗劑洗擦，也可以運用防靜電粘塵滾筒，以去掉除掉外表塵土、錫珠等異物。取放FPC時切實避免太用力氣，F(xiàn)PC較薄弱，容易萌生折痕和斷開。

FPC的錫膏印刷

FPC對焊錫膏的成分沒有很尤其的要求，錫球顆粒的體積和金屬含量等以FPC上有沒有細間距IC為準，但 FPC對焊錫膏的印刷性能要求較高，焊錫膏應(yīng)具備良好的觸改變性別，焊錫膏應(yīng)當(dāng)能夠很容易印刷脫模況且能堅固 地依附在FPC外表，不會顯露出來脫模不好阻梗鋼網(wǎng)漏孔或印刷后萌生沉陷等不好。

由于載板演員化裝載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使其最簡單的面不完全一樣,所以FPC的印刷面沒可能象PCB那 樣平整和厚度硬度完全一樣，所以不適宜認為合適而使用金屬刮刀，而應(yīng)認為合適而使用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。 錫膏印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則對印刷品質(zhì)會有較大影響，F(xiàn)PC固然固定在載板上,不過FPC與載 板之間總會萌生一點細微的空隙，這是與PCB硬板最大的差別，因為這個設(shè)施參變量的設(shè)定對印刷效果也會萌生較大 影響。

印刷工位也是避免FPC臟污的重點工位，需求戴手指頭套種業(yè)，同時要維持工位的保潔，勤擦鋼網(wǎng)，避免焊 錫膏污染FPC的金手指頭和鍍金按鈕。

FPC的貼片

依據(jù)產(chǎn)品的特別的性質(zhì)、元件數(shù)目和貼片速率，認為合適而使用中、高速貼片機施行貼裝均可。因為每片F(xiàn)PC上都有定位用 的光學(xué)馬克標記，所以在FPC向上行SMD貼裝與在PCB向上行貼裝差別半大。需求注意的是，固然FPC被固 定在載板上，不過其外表也沒可能像PCB硬板同樣平整，F(xiàn)PC與載板之間肯定會存在部分窟窿眼兒，所以，吸嘴下 降高度、吹大氣的壓力力等需非常準確設(shè)定，吸嘴移動速度需減低。同時，F(xiàn)PC 以聯(lián)板占多數(shù)，F(xiàn)PC 的成品率又相對偏低， 所以整PNL中含局部不好PCS是很正常的，這就需求貼片機具有BAD 馬克辨別功能，否則，在出產(chǎn)這類非整 PNL都是好板的事情狀況下，出產(chǎn)速率就要大打折扣扣了。

FPC的回流焊

應(yīng)認為合適而使用強迫性熱風(fēng)對流紅外回流焊爐，這么FPC上的溫度能較平均地變動，減損燒焊不好的萌生。若是 運用單面膠帶的，由于只能固定FPC的四面兒，半中腰局部因在熱風(fēng)狀況下變型，焊盤容易形成傾側(cè)，熔錫（高溫 下的液態(tài)錫）會流動而萌生空焊、連焊、錫珠，使制程不好率較高。

1）溫度曲線測試辦法

因為載板的吸熱性不一樣，F(xiàn)PC上元件品類的不一樣，他們在回流焊過程中受熱后溫度升漲的速度不一樣，借鑒 的卡路里也不一樣，因為這個仔細地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對燒焊品質(zhì)大有影響。比較妥當(dāng)?shù)霓k法是，依據(jù)實際生 產(chǎn)時的載板間隔，在測試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時在測試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫 絲將測試溫探頭焊在測做試驗的地方上，同時用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不可以將測做試驗的地方 遮蓋住。測做試驗的地方應(yīng)選在接近載板各邊的焊點和QFP引腳等處，這么的測試最后結(jié)果更能反映真實事情狀況。

2）溫度曲線的設(shè)置

在爐溫調(diào)整中，由于FPC的均溫性非常不好，所以最好認為合適而使用升溫/保暖/回流的溫度曲線形式，這么各溫區(qū)的參 數(shù)便于扼制一點，額外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一點。依據(jù)經(jīng)驗，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值 的下限，回焊爐的風(fēng)速普通都認為合適而使用火爐所能認為合適而使用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條牢穩(wěn)性要好,來不得抖動。

FPC的檢查驗看、測試和分板

因為載板在爐中吸熱，尤其是鋁質(zhì)載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增增強制冷卻風(fēng)扇，幫忙 迅速降低溫度。同時，作業(yè)員需帶隔熱手套兒，免得被高溫載板燒傷。從載板上拿取完成燒焊的FPC時，用力氣要平均， 不可以運用蠻勁，免得FPC被撕裂或萌生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢查驗看，重點查緝外表殘膠、變色、金手指頭沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。因為FPC外表沒可能很平整，使AOI的誤判率頎長，所以FPC普通不舒服合作AOI查緝，但經(jīng)過借助專用的測試治具，F(xiàn)PC可以完成ICT、FCT的測試。

因為 FPC 以聯(lián)板占多數(shù)，有可能在作 ICT、FCT 的測試曾經(jīng)，需求先做分板，固然運用刀片、剪子等工具也可以完成分板作業(yè)，不過作業(yè)速率和作業(yè)品質(zhì)低下，廢棄率高。若是異形FPC的大量量出產(chǎn)，提議制造專門的FPC沖壓分板模，施行沖壓瓜分，可以大幅增長作業(yè)速率，同時沖裁出的FPC邊緣齊楚好看，沖壓切板時萌生的內(nèi)部策應(yīng)力很低，可以管用防止焊點錫裂。

在PCBA柔性電子的組裝燒焊過程， FPC的非常準確定位和固定是重點，固定好壞的關(guān)鍵是制造合宜的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝困難程度要比PCB硬板高眾多，所以非常準確設(shè)定工藝參變量是不可缺少的，同時，嚴緊的出產(chǎn)制程管理也一樣關(guān)緊，務(wù)必保障作業(yè)員嚴明執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定，跟線工程師和IPQC應(yīng)增強巡檢，趁早發(fā)覺產(chǎn)線的異常事情狀況，剖析端由并采取不可缺少的處理辦法，能力將FPC SMT產(chǎn)線的不好率扼制在幾十個PPM之內(nèi)。

在PCBA出產(chǎn)過程中，需求有賴眾多的機器設(shè)施能力將一塊扳手組裝完成，往往一個工廠的機器設(shè)施的品質(zhì)水準直接表決著制作的有經(jīng)驗。

PCBA出產(chǎn)所需求的基本設(shè)施有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢驗測定儀、元部件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不一樣規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)施會有所不一樣。

四.PCBA出產(chǎn)設(shè)施

1 、錫膏印刷機

現(xiàn)代錫膏印刷機普通由裝版、加錫膏、壓印、送電路板等機構(gòu)組成。它的辦公原理是：先即將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，而后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠經(jīng)過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印平均的PCB,經(jīng)過傳道輸送臺輸入至貼片機施行半自動貼片。

2、貼片機

貼片機：又叫作“貼裝機”、“外表貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在出產(chǎn)線中，它配備布置在錫膏印刷機在這以后，是經(jīng)過移動貼裝頭把外表貼裝元部件正確地安放PCB焊盤上的一種設(shè)施。分為手動和全半自動兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)里有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料消融后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度便于扼制，燒焊過程中還能防止氧氣化，制導(dǎo)致本也更容易扼制。

4、AOI檢驗測定儀

AOI的全稱是半自動光學(xué)檢驗測定，是基于光學(xué)原理來對燒焊出產(chǎn)中碰到的常見欠缺施行檢驗測定的設(shè)施。AOI是最近興起起的一種新式測試技術(shù)，但進展迅疾，眾多廠家都推出了AOI測試設(shè)施。當(dāng)半自動檢驗測定時，機器經(jīng)過攝像頭半自動電子掃描PCB，搜集圖像，測試的焊點與數(shù)值庫中的符合標準的參變量施行比較，通過圖像處置，查緝出PCB上欠缺，并經(jīng)過顯露器或半自動微記把欠缺顯露/標明出來，供維修擔(dān)任職務(wù)的人修整。

5、元部件剪腳機

用于對插手元部件施行剪腳和變型。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的燒焊面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到燒焊目標，其高溫液態(tài)錫維持一個斜面，并由特別裝置使液態(tài)錫形成一道兒道大致相似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

普通事情狀況下，錫爐是指電子接燒焊中運用的一種燒焊工具。對于分立元件線路板燒焊完全一樣性好，操作便捷、敏捷、辦公速率高，是您出產(chǎn)加工的好副手。

8、洗板機

用于對PCBA板施行清洗，可掃除凈盡焊后扳手的遺留物。

9、ICT測試治具

ICT Test 主要是*測試著探索針接觸PCB layout出來的測做試驗的地方來檢驗測定PCBA的線路開路、短路、全部零件的燒焊事情狀況。

10、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目的板(UUT：Unit Under Test)供給摹擬的運行背景（激發(fā)鼓勵和負載），使其辦公于各種預(yù)設(shè)狀況，因此取得到各個狀況的參變量來證驗UUT的功能好壞的測試辦法。簡單地說，就是對UUT加載合宜的激發(fā)鼓勵，勘測輸出端響應(yīng)是否符合要求。

11、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板施行測試，經(jīng)過長時間等摹擬用戶運用的操作，測試出有問題的PCBA板。

PCBA外協(xié)加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單外發(fā)給其它有實在的力量的PCBA加工廠家。那末，PCBA外協(xié)加工普通有啥子要求呢？

物料詳細登記單

應(yīng)嚴明依照物料詳細登記單、PCB絲印及外協(xié)加工要求施行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)有生命的物質(zhì)料與詳細登記單、 PCB絲印不合適，或與工藝要求相矛盾，或要求茫茫而不可以作業(yè)時，應(yīng)趁早與我企業(yè)結(jié)合，明確承認物料想到工藝要求的準確性。

防靜電要求

1、全部元部件均作為靜電敏銳部件看待。

2、凡與元部件及產(chǎn)品接觸擔(dān)任職務(wù)的人均穿防靜電衣、佩帶防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。

3、原料進廠與倉存階段，靜電敏銳部件均認為合適而使用防靜電包裝。

4、作業(yè)過程中，運用防靜電辦公臺面，元部件及半制品運用防靜容電器盛放。

5、燒焊設(shè)施靠得住接地，電烙鐵認為合適而使用防靜電型。運用前均需通過檢驗測定。

6、PCB板半制品儲存安放及運送，均認為合適而使用防靜電箱，隔離材料運用防靜電真珠棉。

7、無外殼整機運用防靜電包裝袋。

元部件外觀標識插裝方向的規(guī)定

1、極性元部件按極性插裝。

2、絲印在側(cè)面的元部件（如高壓瓷陶電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元部件（不涵蓋貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。

3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。

燒焊要求

1、插裝元件在燒焊面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光溜無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫遮蓋貼片均為不好；

2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

3、焊點式樣：呈圓錐狀且布滿整個兒焊盤。

4、焊點外表：光溜、亮堂，無黑斑、助焊藥等雜物，無尖刺、凹坑、氣眼、露銅等欠缺。

5、焊點強度：與焊盤及引腳充分享利益濕，無虛焊、假焊。

6、焊點剖面：元件剪腳盡有可能不剪到焊錫局部，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在剖面處無尖刺、倒鉤。

7、針座燒焊：針座要求底部貼板插裝，且位置周正，方向準確，針座燒焊后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不越過絲印框。成排的針座還應(yīng)維持齊楚，不準許前后錯位或高低不公平。

運送為避免PCBA毀壞，在運送時應(yīng)運用如下所述包裝：

1、盛放器皿：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

2、隔離材料：防靜電真珠棉。

3、安放間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4、安放高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保障周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，尤其是有線材的電源。

洗板要求及其它

板面應(yīng)干凈，無錫珠、元件引腳、污漬。尤其是插件面的焊點處，應(yīng)看不到不論什么燒焊留下的污物。洗板時對付以下部件加以防備保護：線材、連署端子、替續(xù)器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕部件，且替續(xù)器禁止用超引起聽覺的振動波清洗。

全部元部件安裝完成后不允越過PCB板邊緣。

PCBA過爐時，因為插件元件的引腳遭受錫流的沖刷，局部插件元件過爐燒焊后會存在傾側(cè)，造成元件本體越過絲印框，因為這個要求錫爐后的補焊擔(dān)任職務(wù)的人對其施行合適修正。