

因?yàn)镻CB電路板的層分類有很多,所以通過幫助大家能更好地理解PCB電路板的結(jié)構(gòu),所以把我所知道的跟大家分享一下
1.
Top Layer頂層布線層(頂層的走線)
2. Bottom Layer底層布線層(底層的走線)
3. Mechanical
1機(jī)械層1(機(jī)械層有多種,作用不一)
上圖:粉色的機(jī)械層用于禁止走線,綠色的機(jī)械層表示器件大小
5.
Top Overlay頂層絲印層(絲印層可以印制信息,文字,甚至圖片。不會對板子造成影響,只是輔助使用)
6. Bottom
Overlay底層絲印層(同5)
7. Bottom Paste底層焊盤層(焊盤就是上錫的地方啦)
8. Top
Solder頂層阻焊層域
用于限制加錫的范圍
9.
Bottom Solder底層阻焊層
10. Drill Gudie過孔引導(dǎo)層
11.
KeepOutLayer禁止布線層(可以用來繪制PCB電路板的外框尺寸)
12. MultiLayer多層
(此處以AD14為例)
PCB電路板頁面——>設(shè)計(jì)——>層疊管理

打開以后

點(diǎn)開預(yù)設(shè)可以設(shè)置層數(shù)(如下圖),也可以點(diǎn)擊上圖左下角的Add Layer自定義添加層

其中四層電路板也是十分常見的,上圖的四層板可以看到它是兩層信號層single,以及兩層電源層(Plane)

四層電路板相比兩層電路板,主要是多了電源層和底層以及新增兩層與布線層之間的阻隔層。
文章來自(m.dzhlxx.com)愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等