簡單地說，PCB是一塊帶有集成電路和其他電子元件的PCB線路板。它幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備中，是整個電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。 PCB設(shè)計也就顯得尤為重要。本文總結(jié)了PCB設(shè)計中的一些常見設(shè)計失誤，供大家參考。

一，亂放的字符

1，字符蓋焊盤的SMD焊片，給印制板的導(dǎo)通測試和元器件的焊接帶來了不便。

2，文字設(shè)計太小，造成絲印困難，太大會造成文字相互重疊，難以區(qū)分。

二、圖形層的濫用

1，在一些圖形層上做了一些無用的連線。原本的四層板設(shè)計了五層以上的布線，造成了誤解。

2，設(shè)計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)記線。這樣，在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時，因?yàn)闆]有選擇Board層，所以漏掉連線而短路?；蛘邥?yàn)檫x擇Board層標(biāo)注線而短路，因此在設(shè)計時保持圖形層的完整性和清晰度。

3，違反常規(guī)性設(shè)計，如在元件面設(shè)計Bottom layer和焊接面設(shè)計在Top，造成不便。

三，焊盤的重疊

1，焊盤（表面貼裝焊盤除外）的重疊，意味著孔的重疊。在鉆孔過程中由于在一個地方多次鉆孔，鉆頭會被折斷，造成孔洞損壞。

2，多層板上的兩個孔重疊。例如，一個孔位是隔離盤，另一個孔是連接盤（花焊盤）。這樣繪出底片后表現(xiàn)為現(xiàn)隔離盤，造成的報廢。

四，單面焊盤孔徑的設(shè)置

1，單面焊盤一般不鉆孔，如果鉆孔需要打標(biāo)，孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，那么在生成鉆孔數(shù)據(jù)的時候，孔的坐標(biāo)出現(xiàn)在這個位置，就有問題了。

2，單面焊盤如有鉆孔應(yīng)特別標(biāo)明。

五，使用填充塊繪制焊盤
用填充塊的繪圖焊盤在PCB設(shè)計線路時可以通過DRC檢查，但不利于加工。因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，使用阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w。導(dǎo)致焊接器件很困難。

六，電氣接地層又是花焊盤又是連線
由于設(shè)計為花焊盤方式的電源，接地層與實(shí)際印制板上的圖像相反，所有連接均為隔離線。設(shè)計師應(yīng)該很清楚這一點(diǎn)。順便說一下，畫幾組電源或幾種地隔離線時應(yīng)小心，要注意不要留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。

七，加工層次定義沒有明確規(guī)定

1，單面板設(shè)計在TOP層。如果不指定正面和背面，則制造的板可能不容易與安裝的組件焊接。

2，比如一個四層板設(shè)計采用TOP mid1和mid2bottom四層，但是在加工的時候沒有按照這個順序放置，需要說明。

八，PCB設(shè)計中填充塊過多或填充塊填充了非常細(xì)的線條

1，gerber數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，gerber數(shù)據(jù)不全。

2，由于在處理光繪數(shù)據(jù)時填充塊是用線一條一條繪制的，產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九，表面貼裝器件焊盤太短

這是對于通斷測試而言的。對于過于密集的表面貼裝器件，兩個引腳之間的間距非常小，焊盤也非常細(xì)。要安裝測試針，它們必須上下（左右）交錯，例如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

十，大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm）。在印制板的制造過程中，圖像轉(zhuǎn)移在顯完影之后，很容易產(chǎn)生很多附著在板上的破膜，造成斷線。

十 一，大面積銅箔與外框距離太近
大面積銅箔與外框的距離至少應(yīng)保證0.2mm以上，因?yàn)樵阢娡庑螤顣r如銑到銅箔上，容易造成銅箔翹曲及由其引起的阻焊劑脫落。

十二，異形孔太短
異形孔的長寬比≥2:1，寬度>1.0mm。 否則，鉆床加工異形孔時很容易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

十三，不均勻的圖形設(shè)計
進(jìn)行圖案電鍍時造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四，外形邊框的設(shè)計不清晰
部分客戶設(shè)計了外形線且這些外形線不重合，這使得PCB廠商很難判斷以那條外形線為準(zhǔn)。

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