SMT貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關(guān)注到的。然而基板定位的目的就是為了讓錫膏印刷機能夠自動識別模板與PCB焊盤的對應(yīng)位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對應(yīng)，最終讓錫膏能夠準確無誤的印刷到PCB板上?；宥ㄎ环绞桨锥ㄎ?、邊定位和直空定位。

一，PCB基板定位的流程解析

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位時，印刷第二面時要注意各種頂針應(yīng)避開已貼片加工好的元器件，不要頂在元器件上，以防元器件損壞。

優(yōu)良的基板定位應(yīng)滿足以下基本要求：容易入位和離位，沒有任何凸起印刷面的物件，在整個印刷過程中保持基板穩(wěn)定，保持或協(xié)助提高基板印刷時的平整度，不會影響模板對焊錫膏的釋放動作。

基板定位后要進行圖形對準，即通過對印刷工作平臺或模板的x、y、θ進行精細調(diào)整，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。究竟調(diào)整工作臺還是調(diào)整模板，要根據(jù)印刷機的構(gòu)造而定。日前多數(shù)印刷機的模板是固定的，這種方式的印刷精度比較高。

圖形對準時需要注意PCB的方向與模板漏孔圖形一致，應(yīng)設(shè)置好PCB與模板的接觸高度，圖形對準必須確保PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。對準圖形時一般先調(diào)，使PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形平行，再調(diào)x、y，然后再重復(fù)進行微細的調(diào)節(jié)，直到PCB焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合為止。

二，電路板加工中的空洞可靠性

Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。

對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的直通率降低。

1，在討論空洞對BGA焊點的可接受條件前，首先應(yīng)了解BGA焊點中空洞的類型。
大空洞( Macrovoid)：這是smt貼片加工中最常見的空洞現(xiàn)象，由焊料截留的助焊劑揮發(fā)所導(dǎo)致。這類空洞對可靠性一般沒有影響，除非分布在界面附近。

2，平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料與PCB焊盤界面間，這類空洞是由lm-Ag表面下的Cu穴導(dǎo)致的。它們不會影響焊點的早期可靠性，但會形響長期的PCBA加工的可靠性。Im-Ag鍍層，它雖然為貴金屬，但也容易產(chǎn)生空洞，這與鍍層含有有機物有關(guān)。通常，Im-Ag鍍層可能含有30％的有機雜質(zhì)。當鍍層薄至0.2um(0.8mil)時，銀會在零點幾秒內(nèi)溶入焊料，在貼片加工中焊點中基本沒有有機物殘留物。但是，如果鍍層比較厚，就不會完全溶焊料，在再流焊接時殘留在銀鍍層中的有機雜質(zhì)會分解并排出氣體，形成密集的界面空洞現(xiàn)象，即香檳空洞。

3，PCB的表面層對空洞的影響主要與潤濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向為OSP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

4，PCB的阻焊，典型的就是阻焊定義焊盤與徽盲孔引起的空洞現(xiàn)象，封閉的空氣或殘留有機雜質(zhì)揮發(fā)都可能導(dǎo)致空洞產(chǎn)生。

5，焊點面積，引腳寬度越大，空洞越高。