大家在進(jìn)行高速信號設(shè)計時，有使用過背鉆這種工藝嗎，有的話你們是怎么判斷是否需要背鉆的呢？

傳統(tǒng)的PCB電路板采用印刷蝕刻阻劑的方法做出電路的線路及圖面，即對一塊完整的銅皮面，通過蝕刻的方法去除不需要的部分，剩下的銅皮就承載了傳遞電流(信號)的功能，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。

現(xiàn)在產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高，信號的速率越來越快，從電氣性能的角度看，封裝和互連對于信號不再是暢通和透明的，互聯(lián)通道對信號的影響越來越明顯，信號的畸變已經(jīng)到了影響電路功能實現(xiàn)的程度，那么如何將一組信號“完整的”“不變形”的傳輸?shù)浇邮斩耍统蔀榱艘婚T新的學(xué)科，也就是我們稱呼的信號完整性(si)。通常情況下，一些高速信號互連的協(xié)議都會對鏈路中的以上可能影響到信號完整性的要素做出要求，來讓無源鏈路可以達(dá)到相應(yīng)的速率要求。其中，針對過孔的優(yōu)化是其中的重中之重，而過孔背鉆又是提升信號完整性最為有效也最為直接的方法，因此在現(xiàn)在的高速pcb板上如交換機(jī)、服務(wù)器上高速信號的背鉆已經(jīng)成為了必選項。

1，首先是否使用背鉆工藝主要是和你所運(yùn)行的速率以及stub的長度兩者結(jié)合來看的，并不是說單純的速率比較高或者stub比較長就一定要使用背鉆哈。例如信號才1Gbps，stub有2mm那么長，或者速率達(dá)到了10Gbps，但是stub只有20mil這些情況，其實都認(rèn)為可以不需要背鉆的。一般會使用一下的經(jīng)驗公式來評估，就是允許的stub長度=300/信號速率，這個在很多場合高速先生也都說過了哈，是一個在不仿真情況下比較保險的一個公式。

2，另外還注意的是背鉆這個工藝是會額外增加成本的，它的成本和背鉆的種類掛鉤，而不是背鉆孔的數(shù)量，也就是說如果是同一種BOTTOM到L14層的背鉆，哪怕是有1000個這一層的孔，也只算一種背鉆類型，相反如果同時有BOTTOM到L14層和BOTTOM到L12層的孔的話，哪怕每層都只有一個，但是也是算兩種背鉆。

3.肯鉆技術(shù)就是利用控深鉆孔方法，采用二次鉆孔方式鉆掉連接器過孔或者信號過孔的 Stub孔壁。通孔成型后，通過從“背面”的二次鉆孔，去除 PCB通孔的多余Stub，當(dāng)然Backdrill 鉆頭的直徑要大于通孔的孔直徑，而且要根據(jù)加工鉆孔的深度工藝公差水平在“不能破壞PCB孔與走線連接”的基礎(chǔ)上保證“剩余Stub長度盡可能小”,即所謂的“控深鉆孔”。