自1936年，保羅·艾斯納正式發(fā)明了PCB制作技術(shù)，到現(xiàn)在，已過去 80余年，PCB線路板迅猛發(fā)展，并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB一般只占成品電路板5~10%的成本，但PCB的可靠性，卻遠比單一的元器件重要。元器件壞了，電路板尚可修理，而PCB板壞了，電路板就只能報廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于PCB的孔金屬化問題了。

孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實現(xiàn)PCB層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于PCB可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔、黑影。（還有膠體鈀、金屬灌漿等，但非目前主流）

一、沉銅
沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5μm 左右。作為最傳統(tǒng)的電鍍銅前準備工藝，它具有如下優(yōu)缺點：

優(yōu)點：
1.金屬銅具有優(yōu)良的導電性能（電線里面，常規(guī)就采用銅線作為導電）。
2.厚度可調(diào)整范圍大，適應性廣（目前業(yè)內(nèi)最低在 0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝）。
3.工藝成熟穩(wěn)定，可以適用于所有的線路板品類產(chǎn)品（PCB，F(xiàn)PC，R-FPCB，載板，金屬基板，陶瓷基板等等）。

缺點：
1.含甲醛，對操作人員健康不利。
2.設備投資大，生產(chǎn)成本高，環(huán)境污染不小。
3.時效管控短，一般有效時間為 3~6 小時。

在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題。

1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產(chǎn)，才能達到操作要求。

2、負載會對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應與供應確認作出建議值。

3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應設置合適的溫度。

4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會造成鍍液迅速分解。

據(jù)了解，PCB線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。

二、黑孔
黑孔，屬于直接電鍍技術(shù)中的一種，其主要原理是采用物理原理，使碳粉吸附在孔壁表面，形成一層導電層，以作為后續(xù)電鍍銅的導電引線。通常情況下，其厚度為 0.5~1μm。作為目前主流的電鍍銅前準備工藝之一，它具有如下優(yōu)缺點：

優(yōu)點：
1.不含甲醛，對作業(yè)人員健康影響小，且對環(huán)境的污染小。
2.設備投資不大，廢物處理更簡單，工藝成本比沉銅低。
3.藥水與流程相對減少，時效性可達 48H，更便于維護與管理。

缺點：
1.在導電性能方面，導電碳粉會弱于沉積銅層。
2.其適用性不如沉銅廣，因此，雖然已經(jīng)被大規(guī)模運用，但目前業(yè)內(nèi)主要用于雙面板，高端的如HDI板等產(chǎn)品，幾乎不采用。

三、黑影
黑影，嚴格意義上來說，算是黑孔工藝的進一步發(fā)展，其原理、優(yōu)缺點，都類似，并且要優(yōu)于黑孔。其主要區(qū)別是：黑孔的導電層為碳粉，而黑影的導電層則為石墨。黑孔一般不會用于高端的產(chǎn)品，或者搭配復雜的工藝，但黑影可以，黑影工藝已部分替代沉銅，廣泛地應用于高端線路板，如HDI板、IC載板等，甚至有時黑影工藝會優(yōu)于沉銅工藝，如選擇性圖形電鍍。

如上所述，大家可能會覺得沉銅工藝會比黑孔、黑影工藝更好，如果籠統(tǒng)地來看，業(yè)內(nèi)一般也是這么認為的，但如果涉及到實際的應用層面，則不盡然，每一種PCB工藝，都會有它的優(yōu)缺點，進而確立它在實際應用中的地位，假如確實已經(jīng)全面落后，那自然會被行業(yè)所淘汰。因此，認為效果方面沉銅，黑影，黑孔，可以作為一個參考答案，但卻不能作為一個最終答案，因為，它還涉及到各個工藝使用工廠的實際情況，以及工藝中所采用的設備、藥水、參數(shù)等等。
所以，真實地來看，工藝只是為了制作產(chǎn)品的手段，只要生產(chǎn)出的產(chǎn)品，能夠滿足出貨的要求，并且，生產(chǎn)商也能獲得滿意的利潤，那么，這個工藝就是可以采用的。

經(jīng)過工廠驗證，愛彼電路作為主攻中高端方向的PCB供應商，為滿足客戶需求，實現(xiàn)高可靠生產(chǎn)，決定采用目前最為穩(wěn)定與成熟的沉銅工藝，以確保更優(yōu)質(zhì)的交付品質(zhì)——雖然成本更高，但合適的，才是最好的！