電子設(shè)備高頻化是產(chǎn)品的趨勢(shì),尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益打開,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通訊產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化,因此打開的新一代產(chǎn)品都需求高頻基板,衛(wèi)星體系、移動(dòng)電話接納基站等通訊產(chǎn)品有必要運(yùn)用高頻電路板，在未來幾年又必定迅速打開,高頻基板就會(huì)許多需求。

高頻基板材料的特性要求有以下幾點(diǎn):

(1)介電常數(shù)(Dk)有必要小而且很穩(wěn)定，一般是越小越好信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)簡略構(gòu)成信號(hào)傳輸推延。

(2)介質(zhì)損耗(Df)有必要小，這首要影響到信號(hào)傳送的質(zhì)量，介質(zhì)損耗越小使信號(hào)損耗也越小。

(3)與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量共同，因?yàn)椴还餐瑫?huì)在冷熱改動(dòng)中構(gòu)成銅箔別離。

(4)吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

(5)其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等亦有必要超卓。

一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上.現(xiàn)在較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，往常稱為特氟龍，一般運(yùn)用在5GHz 以上。其他還有用FR-4 或PPO 基材，可用于1GHz~10GHz 之間的產(chǎn)品，這三種高頻基板物性比較如下。

現(xiàn)階段所運(yùn)用的環(huán)氧樹脂、PPO 樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成本最廉價(jià),而氟系樹脂最貴重;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當(dāng)產(chǎn)品運(yùn)用的頻率高過10GHz 時(shí),只要氟系樹脂印制板才調(diào)適用。顯而易見，氟系樹脂高頻基板功用遠(yuǎn)高于其它基板，但其不足之處除本錢高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。關(guān)于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改進(jìn)功用用許多無機(jī)物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強(qiáng)填充材料，來行進(jìn)基材剛性及下降其熱膨脹性。其他因聚四氟乙烯樹脂本身的分子慵懶，構(gòu)成不簡略與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊外表處理。處理方法上有聚四氟乙烯外表進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，添加外表粗糙度或許在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間添加一層粘合膜層行進(jìn)結(jié)合力，但可能對(duì)介質(zhì)功用有影響,整個(gè)氟系高頻電路板基板的開發(fā),需求有原材料供貨商、研討單位、設(shè)備供貨商、PCB制造商與通訊PCB制造商等多方面合作,以跟上高頻電路板這一領(lǐng)域快速打開的需求。