2025-07-24
V-cut與郵票孔：高效PCB分板工藝的雙引擎在現(xiàn)代電子制造的精密舞臺上，V-cut與郵票孔是PCB分板工藝中兩種最關(guān)鍵的技術(shù)手段，直接決定了電路板從拼板到單體的分離效率、邊緣質(zhì)量與最終產(chǎn)品可靠性。理解其原理、應(yīng)用與選擇策略，對優(yōu)化生產(chǎn)流程...
2025-07-22
在承載著全球最強大算力芯片（CPU、GPU、AI加速器）的背后，F(xiàn)C-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板的制造工藝堪稱現(xiàn)代微電子工業(yè)的巔峰技藝，是一場在微米甚至亞微米尺度上對材料、設(shè)備和工藝控制的極限挑戰(zhàn)。 它...
2025-07-15
在 5G 基站、汽車雷達、工業(yè)控制等嚴苛場景中，高頻 PCB（頻率≥1GHz）的 “早衰” 問題屢見不鮮：剛投入使用 1-2 年就出現(xiàn)信號損耗增大、阻抗偏移，甚至 CAF 短路、分層爆板 —— 這些失效不僅導(dǎo)致設(shè)備宕機，更可能引發(fā)安全隱患。...
2025-07-14
高頻 PCB 板材對比與選型指南：從參數(shù)到場景的全維度分析高頻 PCB 板材是決定 5G 通信、雷達、衛(wèi)星設(shè)備性能的 “隱形基石”。不同板材的介電常數(shù)（Dk）、損耗因子（Df）、熱穩(wěn)定性等參數(shù)，直接影響信號傳輸效率、設(shè)備可靠性和成本控制。本...
高頻 PCB 作為 5G 通信、雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域的核心載體，其性能直接決定設(shè)備的可靠性。但在設(shè)計、制造、應(yīng)用中，信號失真、損耗過大、阻抗不匹配等問題頻發(fā)，成為工程師的 “痛點”。本文匯總 8 類典型問題，從根源拆解原因，提供可落地的...
2025-07-11
沉金板（化學(xué)沉金 PCB）因鍍層均勻、耐腐蝕性強，成為 5G 通信、汽車電子等高端領(lǐng)域的核心選擇。但生產(chǎn)中稍不注意，就可能出現(xiàn)鍍層發(fā)黑、結(jié)合力差等問題，直接影響產(chǎn)品合格率。某頭部 PCB 企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，沉金工序的不良率占線路板總不良的 35...
2025-07-04
當消費電子掙脫形態(tài)的藩籬，向靈動的折疊疆域挺進；當醫(yī)療設(shè)備穿透生命的表層，追求無痕的精密介入——多層柔性電路板的制程工藝，已然高懸為電子制造王冠上的明珠。它完美融鑄了剛性電路的磐石之基與柔性基板的繞指之柔，其誕生歷程，宛如在方寸間雕琢精密的...
2025-07-02
在5G通信、毫米波雷達和高速計算設(shè)備的驅(qū)動下，多層高頻電路板已成為高端電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”。這類電路板在10GHz以上頻段工作時，信號損耗需低于0.5dB/inch，阻抗公差控制在±5%以內(nèi)，對材料選型和制造工藝提出了嚴苛要求。本文將深入...
2025-07-01
引言：重新定義高頻電子設(shè)計的黃金標準在 5G 通信、自動駕駛毫米波雷達、軍工航天等尖端領(lǐng)域，信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與效率成為技術(shù)突破的核心瓶頸。Rogers 電路板作為高頻電子設(shè)計的核心基材，憑借陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料的革命性優(yōu)勢，以低介電...
2025-06-24
在當前電子信息技術(shù)高度融合、終端產(chǎn)品日益追求輕薄化與復(fù)雜形態(tài)化的趨勢之下，F(xiàn)PC柔性電路板（Flexible Printed Circuit）正逐漸從幕后走向結(jié)構(gòu)核心。盡管其在產(chǎn)業(yè)鏈中的“存在感”遠不如芯片與傳感器那般高調(diào)，但凡是具備工程常...
