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軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板

  • 10層HDI軟硬結(jié)合板
  • 10層HDI軟硬結(jié)合板
    10層HDI軟硬結(jié)合板

    品    名:HDI軟硬結(jié)合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數(shù):硬板6層、軟板4層

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

    最小孔徑:0.1mm

    特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

    用    途: 通訊

     

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    軟硬結(jié)合線路板是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有fpc特性與pcb特性的線路板,具有重量輕,體積小,三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點。

    六層軟硬結(jié)合板作為軟硬結(jié)合板中的一種多層的形式,在手機雙攝布線領(lǐng)域應(yīng)用的尤其廣泛,尤其在手機追求輕薄的時代背景下。六層軟硬結(jié)合板的總厚要求越來越嚴苛。但常見的六層剛撓結(jié)合板均是采用中間基材兩端附著內(nèi)壓延覆銅箔的方式作為基礎(chǔ)層,其總厚無法被大大的局限,且當剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時,無法滿足層與層之間的絕緣功能。

    疊層結(jié)構(gòu)

    品    名:HDI軟硬結(jié)合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數(shù):硬板6層、軟板4層

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

    最小孔徑:0.1mm

    特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

    用    途: 通訊

     

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