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軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板

  • HDI軟硬結(jié)合板
    HDI軟硬結(jié)合板

    品    名:HDI軟硬結(jié)合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數(shù):硬板6層、軟板4層

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

    最小孔徑:0.1mm

    特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

    用    途: 通訊


    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    軟硬結(jié)合板都是用硬板和軟板壓在一起形成的,那么在壓合時(shí)候的定位就顯得非常重要,如果壓合定位不準(zhǔn),做出來(lái)的產(chǎn)品合格率將會(huì)非常低,那么如何提高剛?cè)峤Y(jié)合板壓合時(shí)候的精度呢。

    撓性基材的尺寸穩(wěn)定性較差,這是因?yàn)榫埘啺凡牧嫌休^強(qiáng)的吸潮性,經(jīng)過(guò)濕處理或在不同的溫、濕度環(huán)境中收縮變形嚴(yán)重,造成多層板的層壓對(duì)位困難。為了克服這一困難,可采用以下措施:

      1、在設(shè)計(jì)上要考慮對(duì)位花斑及靶沖斑的設(shè)計(jì),才能保證在沖制對(duì)位孔或鉚釘孔時(shí)的精確度,不至于在疊板時(shí)造成層間圖形的偏位而導(dǎo)致報(bào)廢。

      2、OPE沖制后定位孔,能消除濕法處理過(guò)程中材料伸縮變形帶來(lái)的誤差。

      3、層壓后用X-ray對(duì)位鉆孔,確定偏移量,使鉆孔更為精確。針對(duì)聚酰亞胺的材料特性及環(huán)境特點(diǎn),參考鉆孔偏移量繪制外層底片,提高外層底片與鉆孔板的重合度。這樣,我們就可以滿足層間對(duì)位保證0.1mm~0.15mm環(huán)寬的要求,保證外層圖形轉(zhuǎn)移的精確度。

    我司專業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗(yàn),致力于以
    合理的價(jià)格為全球客戶提供快速、高品質(zhì)的PCB板,每一塊電路板都按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制作,符合IPC 、
    RoHS等標(biāo)準(zhǔn),確保PCB電路板滿足客戶要求。歡迎咨詢!


     

    品    名:HDI軟硬結(jié)合板

    板    材:FR-4+PI

    層    數(shù):硬板6層、軟板4層

    板    厚:0.4mm+0.8mm 

    銅    厚:1OZ

    表面工藝:沉金

    最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil

    最小孔徑:0.1mm

    特殊工藝: HDI軟硬結(jié)合板

    用    途: 通訊


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