軟硬結(jié)合板應(yīng)用廣泛，例如：iPhone等高端智能手機(jī)；高端藍(lán)牙耳機(jī)（對(duì)信號(hào)傳輸距離有要求）；智能穿戴設(shè)備；機(jī)器人；無(wú)人機(jī)；曲面顯示器；高端工控設(shè)備；航天航空衛(wèi)星等領(lǐng)域都能見到它的身影。

隨著智能設(shè)備向高集成化，輕量化，小型化方向發(fā)展，以及工業(yè)4.0對(duì)個(gè)性化生產(chǎn)提出的新要求。軟硬結(jié)合板憑借其優(yōu)秀的物理特性，一定能在不遠(yuǎn)的未來大放異彩。 

軟硬結(jié)合板常見類型:

 板型一:軟硬組合板  

軟板（FPC）和硬板(PCB)粘貼成一體，粘貼處無(wú)鍍覆孔連接，層數(shù)多于一層。  

板型二：軟硬多層結(jié)合板  

有鍍覆孔，導(dǎo)線層多于兩層

軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程  

一．簡(jiǎn)單軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程  

開料→機(jī)械鉆孔→鍍通孔→貼膜→露光→顯影→蝕刻→剝膜→假貼→熱壓合→表面處理→加工組合→測(cè)試→沖制→檢驗(yàn)→包裝 

二．多層軟硬結(jié)合板生產(chǎn)流程  

下料→預(yù)烘→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層圖形蝕刻→AOI檢測(cè)→層壓內(nèi)層線路覆蓋層→沖定位孔→多層層壓→鉆導(dǎo)通孔→等離子去鉆污→金屬化孔→圖形電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻外層圖形→AOI檢測(cè)→層壓外層覆蓋層或涂覆保護(hù)層→表面涂覆→電性能測(cè)試→外形加工→檢測(cè)→包裝