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高頻電路板

高頻電路板

  • Rogers RO3006高頻板
    Rogers RO3006高頻板

    品    名:Rogers RO3006高頻板

    板    材:Rogers RO3006
    板    厚:0.65mm
    層    數(shù):2層
    介電常數(shù)  : 6.15
    損耗因子:0.0015
    介質(zhì)厚度:0.508mm
    Td:500
    阻燃等級:V-0
    導(dǎo) 熱 性 :0.79w/m.k
    密      度 :2.6gm/cm3
    表面工藝:沉金
    銅    厚:基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ


    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

            Rogers RO3006系列高頻電路材料是添加了陶瓷填料的PTFE復(fù)合材料,這一材料的應(yīng)用使得RO3006系列的介電常數(shù)具有極高的溫度穩(wěn)定性。當(dāng)工作在10GHz,溫度從-50℃到+150℃變化時,其介電常數(shù)的熱穩(wěn)定系數(shù)(Z方向)可達-3ppm/℃。更不會出現(xiàn)PTFE玻璃材料在室溫下介電常數(shù)階躍變化的情況。同時,RO3005還保持了較高的介電常數(shù)頻率穩(wěn)定性,可以用于很寬的頻率范圍。RO3006層壓板在10GHz的時候還表現(xiàn)出非常低的介質(zhì)損耗0.0013。 

    RO3000家族介電常數(shù)隨頻率變化圖.jpg

    RO3000家族介電常數(shù)隨頻率變化圖

    同樣得益于該復(fù)合材料的應(yīng)用,RO3006 PTFE陶瓷材料在X和Y方向的熱膨脹系數(shù)為17ppm/℃,與銅的熱膨脹系數(shù)相當(dāng),從而可以讓材料因蝕刻收縮(蝕刻后烘烤)的典型值低于0.5mil/inch,表現(xiàn)出極好的尺寸穩(wěn)定性。其Z方向的熱膨脹系數(shù)為25ppm/℃,即使是在嚴酷的溫度環(huán)境下,仍可保證電鍍通孔的穩(wěn)定性。
            RO3006 PTFE陶瓷憑借優(yōu)秀的介電常數(shù)溫度和頻率穩(wěn)定性,以及卓越的機械穩(wěn)定性,使得RO3006可以勝任在商用微波和射頻電路中的應(yīng)用,如:汽車雷達、全球定位系統(tǒng)衛(wèi)星天線、蜂窩通信系統(tǒng)的功放和天線、直播衛(wèi)星、有線系統(tǒng)的數(shù)據(jù)鏈路、遠程抄表及電源背板等。

    RO3000家族還包括RO3006 PTFE陶瓷、RO3010 PTFE陶瓷和RO3035 PTFE陶瓷,分別具有不同的介電常數(shù)(范圍為3.0~10.2),但卻具有統(tǒng)一的機械穩(wěn)定性,能為開發(fā)人員省去在設(shè)計多層電路時因某層使用了不同介電常數(shù)的材料而發(fā)生翹曲或可靠性方面的問題。

    品    名:Rogers RO3006高頻板

    板    材:Rogers RO3006
    板    厚:0.65mm
    層    數(shù):2層
    介電常數(shù)  : 6.15
    損耗因子:0.0015
    介質(zhì)厚度:0.508mm
    Td:500
    阻燃等級:V-0
    導(dǎo) 熱 性 :0.79w/m.k
    密      度 :2.6gm/cm3
    表面工藝:沉金
    銅    厚:基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ


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