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IC封裝載板

IC封裝載板

  • SSD封裝載板
  • SSD封裝載板
  • SSD封裝載板
    SSD封裝載板

    品    名:SSD封裝載板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    層    數(shù):4層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:1oz
    顏    色:綠油(AUS308)
    表面處理:鎳鈀金

    最小孔徑:100um

    最小線距:60um

    最小線寬:50um

    應(yīng)用范圍:IC載板,IC基板

     

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    SSD封裝載板特點(diǎn)

    高密度結(jié)結(jié)構(gòu)

    填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)

    多種表面處理方式

    薄板和表面平整度要求

    樹脂填孔

     

    SSD封裝載板使用工藝

    半加成法,鐳射鉆孔

     

    SSD封裝載板應(yīng)用

    智能手機(jī),電腦,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,消息電子產(chǎn)品

     

    產(chǎn)品展示:

    SSD封裝載板

    品    名:SSD封裝載板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    層    數(shù):4層
    板    厚:0.2mm

    銅    厚:1oz
    顏    色:綠油(AUS308)
    表面處理:鎳鈀金

    最小孔徑:100um

    最小線距:60um

    最小線寬:50um

    應(yīng)用范圍:IC載板,IC基板

     

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