多層fpc軟硬接合板布局的一般原則和布線(xiàn)PCB設(shè)計(jì)者在電路板布線(xiàn)過(guò)程中需要遵循以下一般原則：
主要內(nèi)容如下：

(1)元器件印刷線(xiàn)間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是電氣絕緣、制造工藝和元器件之間間隔的設(shè)置原則。尺寸等因素決定。例如，如果芯片的引腳間距為8M，芯片的[ClearanceConstraint]不能設(shè)置為1000萬(wàn)。PCB設(shè)計(jì)人員需要為芯片設(shè)置單獨(dú)的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則。同時(shí)，間距的設(shè)置也考慮到制造商的生產(chǎn)能力。
此外，影響元件的一個(gè)重要因素是電氣絕緣。如果兩個(gè)元件或網(wǎng)絡(luò)之間的電位差較大，則需要考慮電氣絕緣問(wèn)題。一般環(huán)境下的間隙安全電壓為200 V≤mm，即5.08V/mil。因此，在同一電路板上同時(shí)存在高壓電路和低壓電路時(shí)，應(yīng)特別注意足夠的安全間隔。當(dāng)存在高壓電路和低壓電路時(shí)，需要特別注意足夠的安全間隔。

(2)線(xiàn)型的選擇。為了使電路板易于制造和美觀，在PCB設(shè)計(jì)中必須設(shè)置線(xiàn)材的拐角模式和線(xiàn)型的選擇，可以選擇45°、90°和弧形。一般不使用銳角，最好采用圓弧過(guò)渡或45°過(guò)渡，避免90°或更尖銳的拐角過(guò)渡。
電線(xiàn)與腳墊之間的連接也應(yīng)盡可能平滑，以避免出現(xiàn)小尖腳，這可以通過(guò)填充眼淚來(lái)解決。"當(dāng)墊片之間的中心距離小于墊的外徑D時(shí)，線(xiàn)材的寬度可與墊的直徑相同；如果墊片之間的中心距離大于D，則導(dǎo)線(xiàn)的寬度不應(yīng)大于墊的直徑。當(dāng)導(dǎo)體在兩個(gè)墊片之間傳遞而又不與其連接時(shí)，應(yīng)與它們保持最大和相等的間距；當(dāng)導(dǎo)線(xiàn)和導(dǎo)體連接在兩個(gè)墊片之間而不與它們連接時(shí)，它們應(yīng)保持在最大和相等的間距，它們之間的間距應(yīng)該是均勻的、相等的，并保持在最大限度。兩者之間的間隔也應(yīng)是均勻和相等的，并應(yīng)保持在最大限度。

(3)確定印刷線(xiàn)寬度的方法。導(dǎo)線(xiàn)的寬度由導(dǎo)線(xiàn)的電流電平和抗干擾能力決定.電流越大，線(xiàn)就越寬。電源線(xiàn)應(yīng)該比信號(hào)線(xiàn)寬。為了確保接地電位的穩(wěn)定性，接地電流的變化幅度越大，線(xiàn)路就應(yīng)該越寬。一般來(lái)說(shuō)，電源線(xiàn)的影響應(yīng)該小于信號(hào)線(xiàn)的寬度，地線(xiàn)也應(yīng)該更寬。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，當(dāng)印刷導(dǎo)體的銅膜厚度為0時(shí)。05 mm時(shí)，印染線(xiàn)的載流地線(xiàn)也應(yīng)是寬的，可按20A/mm2即0計(jì)算。05 mm厚度和1mm寬導(dǎo)體可以流過(guò)1A電流。因此，一般寬度可以滿(mǎn)足要求；高電壓，10~30毫升的寬度可以滿(mǎn)足高壓的要求，大電流的信號(hào)線(xiàn)寬大于或等于40毫升。線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離超過(guò)30米。大電流信號(hào)線(xiàn)寬大于40毫升。線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離超過(guò)30米。為了保證導(dǎo)線(xiàn)的剝離強(qiáng)度和工作可靠性，應(yīng)采用盡可能寬的導(dǎo)線(xiàn)來(lái)降低線(xiàn)路阻抗，提高在允許的板面積和密度范圍內(nèi)的抗干擾性能。
對(duì)于電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度，為了保證波形的穩(wěn)定性，在允許電路板布線(xiàn)空間時(shí)，盡量加厚，一般至少需要5000萬(wàn)。

(4)印刷導(dǎo)線(xiàn)的抗干擾和電磁屏蔽：導(dǎo)線(xiàn)上的干擾主要包括導(dǎo)線(xiàn)之間的干擾和電源線(xiàn)的干擾)印刷導(dǎo)體的抗干擾和電磁屏蔽，導(dǎo)線(xiàn)上的干擾主要包括導(dǎo)線(xiàn)之間的干擾和信號(hào)線(xiàn)間的串?dāng)_，合理的線(xiàn)路布置和接地方式可以有效地減少干擾源，使PCB設(shè)計(jì)的電路板具有較好的電磁兼容性。
對(duì)于高頻或其他重要信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)，一方面應(yīng)盡量寬，另一方面對(duì)于高頻或其他重要信號(hào)線(xiàn)，如時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)，應(yīng)盡量寬，另一方面可取(即用封閉地線(xiàn)包扎信號(hào)線(xiàn)，相當(dāng)于加一包地的形式使其與周?chē)男盘?hào)線(xiàn)隔離起來(lái)就是用一條封閉的地線(xiàn)將信號(hào)線(xiàn)"包裹起來(lái)，層接地屏蔽層）層接地屏蔽層。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)

　　1、基材

　　采用無(wú)膠基材，它和有膠基材的區(qū)別在于它的結(jié)合方式是利用熱壓機(jī)把銅箔和基材壓合在一起，相比來(lái)說(shuō)它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)要比有膠柔性板要好。但它的價(jià)格比較高，一般只用在要求比較高的場(chǎng)合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護(hù)膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進(jìn)行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩(wěn)定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機(jī)械性能都非常不錯(cuò)。

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、可撓性

　　應(yīng)用FPC軟板的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線(xiàn)和裝連，也可卷曲或折疊起來(lái)使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬(wàn)次使用而不至損壞。

　　2、增加了可靠性

　　當(dāng)采用FPC軟板裝連時(shí)，由于可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線(xiàn)，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對(duì)故障的檢查，提供了方便。

　　3、電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性

　　根據(jù)使用要求，設(shè)計(jì)師在進(jìn)行FPC軟板設(shè)計(jì)時(shí)，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計(jì)成具有傳輸線(xiàn)的特性。因?yàn)檫@些參數(shù)與導(dǎo)線(xiàn)寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān)，這在采用導(dǎo)線(xiàn)電纜時(shí)是難于辦到的。