高密度互連技術(shù)(HDI)是目前在計(jì)算機(jī),通訊,消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的印制電路板制作技術(shù).而為了適應(yīng)各類電子產(chǎn)品向高性能,多功能,輕小薄,高可靠性的方向發(fā)展,高密度互聯(lián)(HDI)印制電路板技術(shù)面臨著更高的要求.本文綜述了HDI技術(shù)的概念及優(yōu)勢,介紹了HDI導(dǎo)通孔的形成技術(shù)和層間導(dǎo)體互聯(lián)方法,闡述了幾種新型的HDI基板材料,如附樹脂層銅箔,液晶聚合物等.

HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互連電路板，是一種采用微盲埋孔技術(shù)的線路分布密度。它包括內(nèi)層線和外層線，然后利用鉆孔和孔內(nèi)金屬化來實(shí)現(xiàn)各層線內(nèi)部的連接功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度方向發(fā)展，對電路板提出了同樣的要求。增加PCB密度的最有效方法是減少通孔數(shù)，并準(zhǔn)確設(shè)置盲孔、埋孔以達(dá)到這一要求，從而導(dǎo)致HDI板。AET-PCB部分將被分為關(guān)于PCB工廠的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加工技術(shù)和加工技術(shù)的部分，這是教師所關(guān)心的。

一、概念
HDI：高精密互連技術(shù)，高精密工藝互連技術(shù)。它是一種由加層法和微盲埋孔法制成的多層板。
微孔：在PCB中，直徑小于6米(150um)的孔稱為微孔。
埋孔：埋在孔內(nèi)層的BuriedVia空洞，在成品中看不到，主要用于內(nèi)線的導(dǎo)電，可以降低信號干擾的概率，保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不考慮PCB的表面積，所以可以在PCB表面放置更多的元件。
盲孔：盲眼，將表層和內(nèi)層連接起來，而不通過通孔穿透整個(gè)板。

二.工藝流程
目前，高密度互連線路板技術(shù)可分為一階工藝：1≤N≤1；2≤N≤2；3+N+3。