PCB線路板鍍金手指工藝

一、工藝流程圖：

二、設(shè)施及效用

1．設(shè)施  鍍金手指頭出產(chǎn)線
2．效用
   a．微蝕（或磨板）對銅面施行輕度的腐刻或打磨處置，絕對去除銅外表氧氣化物。
   b．活化增長銅外表活性，加強鍍鎳時鎳層和銅層及鍍金時鎳層和金層之間的黏著力。
   c．鍍鎳在通過微蝕、活化等處置后的銅外表上，依據(jù)客戶的特別指定要求電鍍上一層有穩(wěn)定光澤度和牢穩(wěn)性的鎳層。
   d．鍍金在鎳外表上電鍍一層達到要求厚度的具備良好接合力的金層。

三、安全及環(huán)保注意事情的項目。
1．添加藥水兒操作時務(wù)必佩帶耐酸堿膠手套兒、防毒遮擋面部的東西、防備保護眼罩、防    護口罩、耐酸堿辦公鞋、辦公圍裙等安全勞保用品。
2．常常注意查緝溫度、液位、運送傳遞帶、噴淋裝置等是否施行酒令人滿意。
3．鍍金手指頭前仔細查緝包膠紙是否令人滿意，發(fā)覺有問題時務(wù)必從新返包膠OK后方可施行鍍金手指頭的相應(yīng)操作。
4．針對客戶尤其要求的先噴錫后鍍金板，務(wù)必增加褪錫缸，施行部分褪錫處置以達到客戶要求。
5．廢液要分不一樣的管道排放至廢水站并由廢水站處置，抽風系統(tǒng)要常常開啟，廢渣要分不一樣品類桶裝或袋裝送到廢水站處置。

金手指PCB的表面處理方式

1、電鍍鎳金：

厚度可達3-50u”，因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或者需要經(jīng)常進行機械磨擦的PCB板上面，但因為鍍金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理。

2、沉金：

厚度常規(guī)1u”，最高可達3u”因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精密PCB板，對于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較電金工藝成本低很多。沉金工藝的顏色是金黃色。

PCB 中金手指細節(jié)處理

1） 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。

2） 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計中沒有倒角，則有問題；PCB 中的45°倒角如下圖所示：

    3）金手指需要做整塊阻焊開窗處理， 不需要開鋼網(wǎng)；

    4） 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計時焊盤距離手指位1mm 以上，包括過孔焊盤；

    5） 金手指的表層不要鋪銅；

    6） 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。

金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。因為純金（黃金）質(zhì)地比較軟，所以金手指一般不使用黃金，而只是在上面電鍍一層“硬金（金的化合物）”，這樣既可以得到金良好導(dǎo)電性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。