1、簡單的一次積層印制電路板（一次積層6層電路板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+4+1））這類板件最簡單，即內(nèi)多層電路板沒有埋孔,一次壓合就完成，固然是一次積層板件，其制作很大致相似常理的多層板一次層壓，只是后續(xù)與多層板不一樣的是需求激光鉆盲孔等多個流程。因為這種疊層結(jié)構(gòu)沒有埋孔，那末在制造中，可以第2層和第3層做一個芯板，第4層和第5層做為另一芯板，外層加上媒介層和銅箔，半中腰加上媒介層后一次就壓合而成，甚為簡單，成本比常理的一次積層板低。

2、常理的一次積層的HDI印制電路板（一次積層HDI 6層電路板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+4+1)），這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+N+1),(N≥2,N雙數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是到現(xiàn)在為止業(yè)界的一次積層板的主流預設(shè)，內(nèi)多層板有埋孔,需求二次壓合完成。這品類型的1次積層板，除開有盲孔外，還有埋孔，假如預設(shè)擔任職務的人能將這品類型的HDI轉(zhuǎn)化為上頭第1類型的簡單1次積層板件，對供求雙邊都是有好處的。我們有多個客戶通過我們的提議，優(yōu)選為將第2類型的常理一次積層板的疊層結(jié)構(gòu)更改為大致相似第1類型的簡純一次積層板。

3、常理的二次積層的HDI印制電路板（二次積層HDI 8層電路板，疊成結(jié)構(gòu)為(1++1+4+1+1)）這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1),?(N≥2,N雙數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是到現(xiàn)在為止業(yè)界二次積層的主流預設(shè)，內(nèi)多層電路板有埋孔,需求三次壓合完成。主要是沒有疊孔預設(shè)，制造困難程度正常，假如能如前所述，將?（3-6）層的埋孔優(yōu)化改為（2-7）層的埋孔，就可以減損一次壓合，優(yōu)化了流程而達到減低成本的效果。這品類型就是像下邊的例子。

4、另1種常理的二次積層的HDI印制電路板（二次積層HDI 8層電路板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+4+1+1)）這類板件的結(jié)構(gòu)(1+1+N+1+1),?(N≥2,N雙數(shù))，固然是二次積層板的結(jié)構(gòu)，但因為埋孔的位置不是在（3-6）層間，而是在（2-7）層間，這么的預設(shè)也能使壓合減損一次，使二次積層的HDI板件，需求3次壓合流程，優(yōu)化為2次壓合的流程。而這類板件，有另一難制造之處，有（1-3）層盲孔，拆分為（1-2）層和(2-3)層盲孔來制作，就需求將（2-3）層的內(nèi)盲孔用填孔制造，也就是二次積層的內(nèi)盲孔認為合適而使用填孔工藝制造，一般這種有制造填孔工藝的HDI成本，要比沒有制造填孔工藝的成本高，困難程度表面化也要大，所以常理二次積層板，在預設(shè)過程，提議盡力不要認為合適而使用疊孔預設(shè)，盡力將（1-3）盲孔，轉(zhuǎn)化為相互讓開的（1-2）盲孔和（2-3）埋（盲）孔。有點老練的預設(shè)擔任職務的人，就能認為合適而使用這種避難就簡的預設(shè)或優(yōu)化，減低它們的產(chǎn)品的制導致本。

5、另一種十分規(guī)的二次積層的HDI印制電路板（二次積層HDI 6層電路板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+2+1+1)）這類板件的結(jié)構(gòu)(1+1+N+1+1),(N≥2,N雙數(shù))，固然是二次積層板的結(jié)構(gòu)，不過，也有跨層的盲孔，盲孔的深度有經(jīng)驗表面化增加，（1-3）層的盲孔深度為常理（1-2）層的盲孔翻倍，這?種預設(shè)的客戶，有其獨有特別的要求，并不準許將（1-3）跨層盲孔做成疊孔式盲孔（1-2）（2-3）盲孔，這種跨層盲孔除開激光鉆孔困難程度大外，后續(xù)的沉銅(PTH)和電鍍也是因難關(guān)口之一。普通沒有一定的技術(shù)水準的PCB廠家，難于制造此類板件，制造困難程度表面化要大大高于常理二次積層板，這種預設(shè)不提議取納，除非有特別要求。

6、盲孔疊孔預設(shè)的二次積層的HDI電路板，埋孔(2-7)層上方疊盲孔。（二次積層HDI 8層電路板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+4+1+1)）這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1),(N≥2,N雙數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是到現(xiàn)在為止業(yè)界局部二次積層的板件有這么的預設(shè)，內(nèi)多層板有埋孔,需求二次壓合完成。主要是有疊孔預設(shè)，接替上面所說的第5點的跨層盲孔預設(shè)，這種預設(shè)主要獨特的地方還有在（2-7）埋孔上方需求疊盲孔，制造困難程度增加，埋孔預設(shè)在（2-7）層，可以減損一次層壓，優(yōu)化了流程而達到減低成本的效果。

7、跨層盲孔預設(shè)的二次積層的HDI（二次積層HDI 8層電路板，疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+4+1+1)）這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1), (N≥2,N雙數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是到現(xiàn)在為止業(yè)界制造上有一定困難程度的二次積層的板件，這么的預設(shè)，內(nèi)多層板有埋孔在(3-6)層，需求三次壓合完成。主要是有跨層盲孔預設(shè)，制造困難程度較高，沒有一定技術(shù)有經(jīng)驗的HDI PCB廠家難于制造此類二次積層板件，假如這種跨層盲孔（1-3）層，優(yōu)化拆分為（1-2）和（2-3）盲孔的話，這種拆分盲孔的作法，不是面前所講的第4點和第6點的疊孔拆分法，而是相互讓開盲孔的拆分法，將大大減低了制造成本并優(yōu)化了出產(chǎn)流程。

8、其他疊層結(jié)構(gòu)的HDI電路板件的優(yōu)化三次積層印制電路板或超過三次積層以上的PCB電路板，依照上面所說的供給的預設(shè)理念，一樣可以施行優(yōu)化，完整的三次積層的HDI板件，整個兒完整出產(chǎn)流程的，就需要4次壓合，假如能思索問題大致相似上頭一次積層板件或二次積層板件的預設(shè)思考的線索的話，足以減損一次壓合的出產(chǎn)流程，因此增長了板件成品率。在我們多個客戶中，就不缺少這種例子，著手預設(shè)的疊層結(jié)構(gòu)，都是需求4次壓合的，通過疊層結(jié)構(gòu)預設(shè)的優(yōu)化后，PCB電路板的出產(chǎn)，只消3次壓合就能滿意三次積層板件需求的功能。