1、開料
　　目標(biāo)：依據(jù)PCB電路板工程資料MI的要求，在合乎要求的大張板料上，裁切成小塊線路板生產(chǎn)板件．合乎客戶要求的小塊板材．
　　流程：大板材→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

　　2、鉆孔
　　目標(biāo)：依據(jù)PCB電路板工程資料，在所捭闔乎要求尺寸的板材上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
　　流程：疊板銷子→上板→鉆孔→下板→檢修
　

　   3、沉銅

　　目標(biāo)：沉銅是利用化學(xué)辦法在絕緣孔壁上淤積上一層薄銅．

　　流程：粗磨→掛板→沉銅半自動(dòng)線→下板→浸百分之百稀H2SO4→加厚銅

　　4、圖形轉(zhuǎn)移

　　目標(biāo)：圖形轉(zhuǎn)移是出產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到PCB電路板上。

　　流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第1面→烘焙→印第二面→烘焙→爆光→沖影→查緝；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→暴光→靜置→沖影→查緝

　　5、圖形電鍍

　　目標(biāo)：圖形電鍍是在線路圖形顯露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

　　6、退膜

　　目標(biāo)：用NaOH溶液退去抗電鍍遮蓋膜層使非線路銅層顯露出來。

　　流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→洗擦→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

　　7、腐刻

　　目標(biāo)：腐刻是利用化學(xué)反響法將非線路部位的銅層腐蝕去。

　　8、綠油

　　目標(biāo)：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到盡力照顧線路和阻擋燒焊零件時(shí)線路上錫的效用。

　　流程：磨板→印感光綠油→鋦板→暴光→沖影；磨板→印第1面→烘板→印第二面→烘板

　　9、字符

　　目標(biāo)：字符是供給的一種易于辯認(rèn)的標(biāo)記。

　　流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

　　10、鍍金手指頭

　　目標(biāo)：在插頭手指頭上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具備硬度的耐磨性。

　　流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

　　噴錫板(平列的一種工藝)

　　目標(biāo)：多層線路板噴錫是在未遮蓋阻焊油的顯露銅面上噴上一層鉛錫，以盡力照顧銅面不蝕氧氣化，以保障具備令人滿意的燒焊性能．

　　流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松脂涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→蕩滌風(fēng)干

　　11、成型

　　目標(biāo)：經(jīng)過生產(chǎn)模型沖壓或數(shù)字控制鑼機(jī)鑼出客戶所需求的式樣成型的辦法有機(jī)鑼，啤板，小鑼，手切

　　解釋明白：PCB電路板數(shù)值鑼機(jī)板與啤板的非常準(zhǔn)確度較高，小鑼其次，手切板最低具只能做一點(diǎn)簡(jiǎn)單的外形．

　　12、測(cè)試

　　目標(biāo)：通電流通過子測(cè)試夾具/飛針測(cè)試，檢驗(yàn)測(cè)定目視不易發(fā)覺到的開路，短路等影響功能性之欠缺．

　　流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→符合標(biāo)準(zhǔn)→FQC目檢→不合適合標(biāo)準(zhǔn)→修理→返測(cè)試→OK→REJ→廢棄

　　13、終檢

　　目標(biāo)：通看一遍檢板件外觀欠缺，并對(duì)微小欠缺施行修理，防止有問題及欠缺板件流出．

　　具體辦公流程：來料→檢查資料→目檢→符合標(biāo)準(zhǔn)→FQA抽檢→符合標(biāo)準(zhǔn)→包裝→不合適合標(biāo)準(zhǔn)→處置→查緝OK