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PCB技術(shù)

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PCB電路板拼板注意事項
2020-02-13
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由于一些PCB線路板的尺寸比較小,工廠在加工的時候往往會設(shè)計成拼版的方式,拼版以后可以提高貼片廠的效率,還可以減少板材的浪費,降低成本。在進行PCB電路板拼版設(shè)計時,需要要注意很多問題。

1、PCB電路板拼板外形盡量接近矩形,推薦采用2×3、3×5、……拼板;

2、PCB電路板拼板尺寸盡量控制在:寬度×長度≤280 mm×300 mm,如果需要自動點膠,PCB電路板拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;

3、開V型槽后,剩余的厚度X應(yīng)為板厚的(1/4~1/3),但余厚X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限,對承重較輕的板子可取下限。

4、V型槽上下兩側(cè)切口的錯位S應(yīng)小于0.1mm;由于最小余厚的限制,對厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V-CUT拼板方式。

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點時,通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行;

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔,孔徑4mm±0.01mm;

8、PCB電路板拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;

9、用于PCB電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用,布置于定位要素的對角處;

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等;

總之一個好的PCB設(shè)計者,在進行拼版設(shè)計時,要考慮生產(chǎn)的因素,做到方便加工,提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。