按預(yù)先規(guī)定預(yù)設(shè)制成印制線路板、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制線路板。下邊紹介一下子PCB電路板出產(chǎn)工藝流程。

單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（擦洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗腐刻圖形或運(yùn)用干膜→固化查緝修板→腐刻銅→去抗蝕印料、干燥→擦洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測(cè)試→擦洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧氣化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢查驗(yàn)看包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板：→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)字控制鉆導(dǎo)通孔→檢查驗(yàn)看、去毛刺擦洗→化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）→（全板電鍍薄銅）→檢查驗(yàn)看擦洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、暴光、顯影）→檢查驗(yàn)看、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫（抗蝕鎳/金）→去印料（感光膜）→腐刻銅→（退錫）→保潔擦洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、暴光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→（噴錫或有機(jī)保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢驗(yàn)測(cè)定→檢查驗(yàn)看包裝→成品出廠。

貫通孔金屬化法制作多層板工藝流程→內(nèi)層覆銅板雙面開料→擦洗→鉆定位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→暴光→顯影→腐刻與去膜→內(nèi)層粗化、去氧氣化→內(nèi)層查緝→（外層單面覆銅板線路制造、B—階粘結(jié)片、板料粘結(jié)片查緝、鉆定位孔）→層壓→數(shù)字控制制鉆孔→孔查緝→孔前處置與化學(xué)鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層查緝→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板暴光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與腐刻→查緝→網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→（熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜）→數(shù)字控制洗外形→清洗、干燥→電氣通斷檢驗(yàn)測(cè)定→成品查緝→包裝出廠。

多層板工藝是從雙臉龐金屬化工藝基礎(chǔ)進(jìn)步展起來的。據(jù)中國環(huán)氧氣天然樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)資深專家紹介，它除開繼了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)有特別內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧氣鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧氣天然樹脂玻璃布基雙面印制電路板，那里面有一面是插裝元件另一面為元件腳燒焊面，能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則，這些個(gè)焊點(diǎn)的元件腳分立燒焊面我們就叫它為焊盤。

為何其他銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。由于除開需求錫焊的焊盤等局部外，剩下局部的外表有一層耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜大多數(shù)為綠顏色，有少量認(rèn)為合適而使用黃色、黑色、藍(lán)色等，所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其效用是，避免波焊時(shí)萌生橋接現(xiàn)象，增長燒焊品質(zhì)和節(jié)省焊料等效用。它也是印制板的長久性盡力照顧層，能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等效用。從外特意的看，外表光溜亮堂的綠顏色阻焊膜，為菲林對(duì)板感光熱固化綠油。不惟外觀比較悅目，便關(guān)緊的是其焊盤非常準(zhǔn)確度較高，因此增長了焊點(diǎn)的靠得住性。

地線預(yù)設(shè)在電子設(shè)施中，接地是扼制干擾的關(guān)緊辦法。如能將接地和屏蔽準(zhǔn)確接合起來運(yùn)用，可解決大多干擾問題。電子設(shè)施中地線結(jié)構(gòu)大概有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)碼地（思維規(guī)律地）和摹擬地等。在地線預(yù)設(shè)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1.準(zhǔn)確挑選單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的辦公頻率小于1MHz，它的布線和部件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，故而應(yīng)認(rèn)為合適而使用一點(diǎn)兒接地。當(dāng)信號(hào)辦公頻率大于10MHz時(shí)，地線阻抗變得非常大，此時(shí)應(yīng)盡力減低地線阻抗，應(yīng)認(rèn)為合適而使用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)辦公頻率在1～10MHz時(shí)，假如認(rèn)為合適而使用一點(diǎn)兒接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)認(rèn)為合適而使用多點(diǎn)接地法。

2.將數(shù)碼電路板與摹擬電路分開電路板上既有高速思維規(guī)律電路，又有線性電路，應(yīng)使他們盡力分開，而兩者的地線不要相混，作別與電源端地線銜接。要盡力加大線性電路的接地平面或物體表面的大小。

3.盡力加粗接地線若接地線很細(xì)，接地電位則隨電流的變動(dòng)而變動(dòng)，以致電子設(shè)施的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因?yàn)檫@個(gè)應(yīng)將接地線盡力加粗，使它能經(jīng)過三位于印制線路板的準(zhǔn)許電流。如可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

4.將接地線構(gòu)成閉環(huán)路預(yù)設(shè)只由數(shù)碼電路組成的印制線路板的地線系統(tǒng)時(shí)，將接地線做成閉環(huán)路可以表面化的增長抗噪聲有經(jīng)驗(yàn)。其端由在于：印制線路板上有眾多集成電路元件，特別遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線粗細(xì)的限止，會(huì)在地結(jié)上萌生較大的電位差，引動(dòng)抗噪聲有經(jīng)驗(yàn)減退，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)由大變小電位差值，增長電子設(shè)施的抗噪聲有經(jīng)驗(yàn)。