電路板可稱為印刷線路板或印制電路板，英文名字為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又叫作柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具備高度靠得住性，絕色的可撓性印刷電路板。電路板的名字有：瓷陶電路板，氧氣化鋁瓷陶電路板，氮化鋁瓷陶電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。

　　1.辦公原理

　　電路板的辦公原理是利用板基絕緣材料隔離去外表銅箔導(dǎo)電層，要得電流沿著預(yù)先預(yù)設(shè)好的路線在各種元部件中流動(dòng)完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。

　　圖1 電路板

　　2.組成

　　電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元部件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片、補(bǔ)充、電氣邊界等組成，各組成局部的主邀功能如下所述：

　　焊盤：用于燒焊元部件引腳的金屬孔。

　　過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，那里面金屬過孔用于連署各層之間元部件引腳。

　　安裝孔：用于固定電路板。

　　導(dǎo)線：用于連署元部件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

　　接插件：用于電路板之間連署的元部件。

　　補(bǔ)充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以管用的減小阻抗。

　　電氣邊界：用于確認(rèn)電路板的尺寸，全部電路板上的元部件都不可以超過該邊界。

　　圖2 電路板的過孔結(jié)構(gòu)

　　3.分類

　　線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。

　　多層板：指具備三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容積、小大小、薄型化、輕量化方向進(jìn)展的產(chǎn)物。

　　單面板：在最基本的PCB上，零件集中在那里面一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。由于導(dǎo)線只顯露出來(lái)在那里面一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板一般制造簡(jiǎn)單，造價(jià)低，不過欠缺是沒有辦法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

　　雙面板：是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不可以滿意電子產(chǎn)品的需求時(shí)，就要運(yùn)用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，況且可以經(jīng)過過孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需求的網(wǎng)絡(luò)連署。

　　線路板按特別的性質(zhì)來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬接合板(FPCB)。

　　圖3 多層電路板

　　4.辦公層面的線路板

　　電路板涵蓋很多類型的辦公層面，如信號(hào)層、防備保護(hù)層、絲印層、內(nèi)里層等，各種層面的效用簡(jiǎn)單扼要紹介如下所述：

　　(1)防備保護(hù)層：主要用來(lái)保證電路板上不必鍍錫的地方不被鍍錫，因此保障電路板運(yùn)行的靠得住性。那里面Top Paste和Bottom Paste作別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder作別為錫膏防備保護(hù)層和底層錫膏防備保護(hù)層。

　　(2)信號(hào)層：主要用來(lái)安放元部件或布線。Protel DXP一般里面含有30個(gè)半中腰層，即Mid Layer1~Mid Layer30，半中腰層用來(lái)布相信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)安放元部件或敷銅。

　　(3)絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元部件的逝川號(hào)、出產(chǎn)編號(hào)、企業(yè)名字等。

　　(4)內(nèi)里層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共里面含有16個(gè)內(nèi)里層。

　　(5)其它層：主要涵蓋4品類型的層。

　　Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

　　Keep-Out Layer(嚴(yán)禁布線層)：主要用于畫出電路板的電氣邊框。

　　Drill Drawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設(shè)定鉆孔式樣。

　　Multi-Layer(多層)：主要用于設(shè)置多面層。

　　圖4 電路板辦公層面

　　本文紹介了電路板的概念、辦公原理、組成、分類以及辦公層面。依據(jù)電路板的預(yù)設(shè)不一樣，價(jià)錢會(huì)由于電路板的材料，電路板的層數(shù)，電路板的尺寸，每派生的產(chǎn)的數(shù)目，出產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)目，特別工藝等要求來(lái)表決。