電子產(chǎn)品都要運(yùn)用PCB，PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨開(kāi)始機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小規(guī)?；娮赢a(chǎn)品的進(jìn)展，對(duì)柔性PCB（FPC）的需要越來(lái)越大，PCB廠商正加快研發(fā)厚度更薄、更輕和疏密程度更高的FPC，采編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介FPC的品類(lèi)。

一、單層FPC

具備一層化學(xué)腐刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸甘醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類(lèi)：

1.無(wú)遮蓋層單面連署

導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線外表無(wú)遮蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)成功實(shí)現(xiàn)，常用在早期的電話機(jī)中。

2.有遮蓋層單面連署

和前類(lèi)相形，只是在導(dǎo)線外表多了一層遮蓋層。遮蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái)，簡(jiǎn)單的可在端部地區(qū)范圍不遮蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，運(yùn)用在交通工具儀表、電子攝譜儀中。

3.無(wú)遮蓋層雙面連署

連署盤(pán)接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連署，在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、腐刻或其他機(jī)械辦法制成。

4.有遮蓋層雙面連署

前類(lèi)不一樣處，外表有一層遮蓋層，遮蓋層有通路孔，準(zhǔn)許其兩面都能端接，且仍維持遮蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

二、雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層腐刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位平面或物體表面的大小的布線疏密程度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連署形成導(dǎo)電通路，以滿意撓曲性的預(yù)設(shè)和運(yùn)用功能。而遮蓋膜可以盡力照顧單、雙面導(dǎo)線并指使元件安插的位置。依照需要，金屬化孔和遮蓋層可有可無(wú)，這一類(lèi)FPC應(yīng)用較少。

三、多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一塊兒，經(jīng)過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不一樣層間形成導(dǎo)電通路。這么，不需認(rèn)為合適而使用復(fù)雜的燒焊工藝。多層電路在更高靠得住性，更好的導(dǎo)熱性和更便捷的裝配性能方遮擋面部的東西有很大的功能差別。

其長(zhǎng)處是基材薄膜重量輕并有良好的電氣特別的性質(zhì)，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧氣玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它錯(cuò)過(guò)了單面、雙面軟性PCB良好的可撓性，大部分?jǐn)?shù)此類(lèi)產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進(jìn)一步分成如下所述類(lèi)型：

1.可撓性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在可撓性絕緣基材上制導(dǎo)致的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)一般是把很多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一塊兒，但那里面心局部并末粘結(jié)在一塊兒，因此具備高度可撓性。為了具備高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適應(yīng)的涂層，如聚酰亞胺，接替一層較厚的層壓遮蓋層。

2.軟性絕緣基材成品

這一類(lèi)是在軟性絕緣基材上制導(dǎo)致的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類(lèi)多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層遏抑成多層板，在層壓后錯(cuò)過(guò)了本來(lái)就有的可撓性。