針對(duì)芯片socket的定制，有幾點(diǎn)我們需要了解。

1、socket的用途：

首先我們需要了解，socket的使用用途：測(cè)試、老化還是燒錄？

2、需要提供的資料以及測(cè)試參數(shù)：

芯片規(guī)格書

A:必須包括以下參數(shù)：管腳間距、芯片尺寸、厚度等;

B:測(cè)試的參數(shù)指標(biāo)：溫度、頻率、電流、電壓等；

老化座還需提供老化持續(xù)時(shí)長(zhǎng)；

射頻類芯片頻率的插損、回?fù)p；

3、如果是用來作性能測(cè)試使用，那么是做測(cè)試座還是測(cè)試治具呢？

可以先了解一下測(cè)試座和測(cè)試治具的區(qū)別是什么？

請(qǐng)參考以下兩種的結(jié)構(gòu)示意圖：(左圖為測(cè)試座，右圖為測(cè)試治具）

根據(jù)以上結(jié)構(gòu)圖示我們可以看出，二者的區(qū)別在于，測(cè)試座（左圖）是客戶根據(jù)我們的socket布板圖來layout PCB,而測(cè)試治具（右圖）是我們根據(jù)客戶現(xiàn)有的PCB板來設(shè)計(jì)治具裝上測(cè)試socket.

主要依據(jù)客戶的測(cè)試情況，如果有現(xiàn)成PCBA板，那就可以直接在在客供的PCB板上，拆下待測(cè)的芯片，在對(duì)應(yīng)位置裝上socket做成治具。

而如果沒有測(cè)試板，那就需要根據(jù)我們的socket布板圖來重新layout PCB了。

文章來自（m.dzhlxx.com）愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,IC封裝載板,半導(dǎo)體測(cè)試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結(jié)合板等