到現(xiàn)在為止，客戶端PC、消費(fèi)電子產(chǎn)品、服務(wù)器和其它高新技術(shù)設(shè)施的需要正在推動(dòng)各種處置器的銷行量，況且在近來(lái)幾個(gè)季度中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)沒(méi)有辦法滿意市場(chǎng)對(duì)芯片的需要。不只是代工廠沒(méi)有足夠的有經(jīng)驗(yàn)為客戶制作芯片，并且封裝廠的交貨時(shí)間也大大延長(zhǎng)。

此前，在商議芯片缺貨時(shí)，業(yè)界將大多端由歸結(jié)為8英寸晶圓廠的數(shù)目減退。事情的真實(shí)情況上，芯片封裝廠的交貨有經(jīng)驗(yàn)不充足也影響著客戶端CPU和GPU以及各種消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品的供應(yīng)。

不一樣芯片的封裝形式不盡相同

封裝是將代工廠出產(chǎn)出來(lái)的集成電路板裸片（Die）放在一塊起到承載效用的基板上，而后固定連署成一個(gè)群體，是整個(gè)兒芯片制作流程中施行測(cè)試的前一步。

不一樣的芯片運(yùn)用的封裝形式不盡相同，不必復(fù)雜電源且不必很多輸入或輸出引腳的小規(guī)模集成電路板（IC載板）傾向于運(yùn)用價(jià)格低廉的引線鍵合封裝。

引線鍵合封裝是只用細(xì)金屬絲、利用熱、壓力、超引起聽(tīng)覺(jué)的振動(dòng)波能+羭縷使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊急焊合，成功實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息相互溝通，在射頻模型板、儲(chǔ)存芯片以及徽標(biāo)電系統(tǒng)部件的封裝上應(yīng)用較多。

更復(fù)雜的芯片則運(yùn)用引線框架封裝，這一封裝形式一般是在分子化合物塑料還是其它類型的生產(chǎn)模型中施行引線鍵合封裝，具體涵蓋四方里扁平封裝（QFP）、四方里/雙扁平無(wú)引線封裝（QFN/DFN），薄型外形大概輪廓封裝（STOP）等。

額外，運(yùn)用很多電源和I/O引腳的芯片，例如CPU、GPU和SoC，一般運(yùn)用倒裝芯片球柵格陣列封裝（FC-BGA），這一封裝形式可供給小間距、低電感，便于外表安裝以及特別好的靠得住性。這個(gè)之外，還有一點(diǎn)倚賴引線鍵合或運(yùn)用倒裝芯片的BGA封裝形式。

引線鍵合封裝供不應(yīng)求

眾多DDIC（顯露器驅(qū)動(dòng)芯片）以及TDDI（觸控與顯露驅(qū)動(dòng)器集成芯片）等被廣泛運(yùn)用的芯片產(chǎn)品都運(yùn)用引線鍵合的封裝形式。今年前一年，一點(diǎn)PC制作商埋怨第春夏秋冬四季度的DDIC和TDDI的供應(yīng)不充足影響了顯露器和筆記本電腦的出貨量。

此前Digitimes報(bào)導(dǎo)，到到現(xiàn)在為止截止，像日子色這么全世界名次第1的芯片封裝企業(yè)，還有涵蓋超豐電子、華泰、菱生在內(nèi)的 OSAT企業(yè)的引線鍵合封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)延長(zhǎng)了兩個(gè)月甚至于是三個(gè)月，然而OSAT企業(yè)們沒(méi)有對(duì)此給與回答。

加購(gòu)用于引線鍵合的設(shè)施的原本比較容易，但因?yàn)榉庋b產(chǎn)能吃緊，日子色橫掃了上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，交貨期大幅度拉升至半年以上，造成引線鍵合封裝變得艱難。例如庫(kù)力索法（Kulicke&Soffa）以及ASM Pacific Technology的交貨時(shí)間就延長(zhǎng)了9個(gè)月。同時(shí)，出產(chǎn)用于DDIC和TDDI的測(cè)試設(shè)施供應(yīng)商Advantest的交貨時(shí)間也延長(zhǎng)至6個(gè)月以上。

假如沒(méi)有足夠的引線鍵合有經(jīng)驗(yàn)，一點(diǎn)顯露器和PC制作商將有至少一半的的關(guān)鍵組件接著受到缺貨圍困并攪擾。因?yàn)檫@個(gè)它們將只得尋覓其它的零件出處，它們的供應(yīng)商也只得尋覓代替的組裝和合作火伴，但這兩種辦法也都將消耗的錢掉數(shù)量多時(shí)間。

ABF基板出產(chǎn)良率低

除開引線鍵合有經(jīng)驗(yàn)不充足對(duì)芯片封裝的沖擊外，封裝載板特別是ABF基板的不充足也變成芯片封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的端由之一。

在IC封裝的上游材料中，IC載板成本占比30百分之百，基板又占IC載板成本的30百分之百以上，因?yàn)檫@個(gè)基板便變成IC載板最大的成本端。作為IC載板的原材料之一，基板又可分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和瓷陶基板，那里面硬質(zhì)基板在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用作為廣泛。

硬質(zhì)基板料料涵蓋變態(tài)天然樹脂、ABF和MIS，三種材料倚賴于自身的獨(dú)特的地方適合使用于封裝不一樣的芯片。那里面，由Intel主導(dǎo)開發(fā)的ABF基材，相形變態(tài)基材可用于做線路較細(xì)、適應(yīng)高腳數(shù)高傳道輸送的IC，多用于CPU、GPU和SoC等大型高端芯片。

早期ABF載板應(yīng)用在電腦、游戲機(jī)的CPU較多，隨著智強(qiáng)手機(jī)的顯露出來(lái)和芯片封裝技術(shù)的變動(dòng)，ABF產(chǎn)業(yè)曾陷于過(guò)低潮，但近年來(lái)5G及AI的興起，高能效應(yīng)用越來(lái)越多，ABF需要?dú)w回。

自今年前一年下半年，ABF載板供需吃緊。依據(jù)DigiTimes的數(shù)值，到現(xiàn)在為止臺(tái)灣供應(yīng)商欣興電子、亞洲南部塑膠以及景碩科學(xué)技術(shù)的ABF載板出產(chǎn)良率大約70百分之百或更低，幾家企業(yè)正在逐層盡力盡量擴(kuò)產(chǎn)，但從2021年到2022年，他們的產(chǎn)能約略只能提高10百分之百左右。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，欣興電子正在思索問(wèn)題從新利用其受損的出產(chǎn)設(shè)備之一來(lái)出產(chǎn)ABF載板，不過(guò)該規(guī)劃尚未有確切的開始工作時(shí)間，因?yàn)檫@個(gè)新工廠上線至少要一年后。然而，兩家企業(yè)到現(xiàn)在為止都未證明此事。報(bào)導(dǎo)還稱，在非常大的程度上，ABF載板近一年內(nèi)這么小幅度的提高是由于如今ABF基板制作工具的交貨期延長(zhǎng)。

由于高級(jí)芯片的需要各個(gè)方面增加，處置器研發(fā)擔(dān)任職務(wù)的人天然會(huì)優(yōu)先思索問(wèn)題高端產(chǎn)品，例如超級(jí)計(jì)算機(jī)、數(shù)值核心、服務(wù)器和高級(jí)客戶端PC，ABF載板供應(yīng)商天然也會(huì)在出產(chǎn)中優(yōu)先思索問(wèn)題出產(chǎn)高端PCB基板。因?yàn)檫@個(gè)初步學(xué)會(huì)級(jí)和中端處置器所需的基板進(jìn)一步由大變小，市場(chǎng)缺乏加劇。

芯片缺貨是否是一場(chǎng)災(zāi)殃？

在芯片產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵零部件的缺乏已經(jīng)不是首次了。

近年來(lái)，英特爾14nm制作工藝需要爆棚，行業(yè)內(nèi)Intel CPU供應(yīng)焦慮，企業(yè)天然挑選出產(chǎn)其高端至強(qiáng)可擴(kuò)展處置器以及Core i5/i7/i9處置器，而不是面向中端和低端PC的初步學(xué)會(huì)級(jí)Core i3，Pentium或SoC。盡管PC制作商對(duì)此并不滿，但它們也沒(méi)有做出猛烈的反饋，這次事情狀況變得不同了。

一點(diǎn)制作商的封裝測(cè)試有經(jīng)驗(yàn)不充足和ABF基板供應(yīng)焦慮，正嚴(yán)重影響著芯片的供貨事情狀況。但設(shè)施制作商的交貨期提早表明，這些個(gè)封裝測(cè)試企業(yè)能夠更早取得不可缺少的工具，減緩OSAT供應(yīng)商們的負(fù)擔(dān)，集成設(shè)施制作商（IDM）至少可以出產(chǎn)行業(yè)所需的芯片。

然而，不管是哪種事情狀況，對(duì)于PC、服務(wù)器和其它類型設(shè)施的高需要都意味著更高的價(jià)錢，因?yàn)檫@個(gè)在接下來(lái)的幾個(gè)季度中，很多產(chǎn)品的成本將連續(xù)不斷上升。