想知道pcb打樣步驟，從pcb設(shè)計文件到線路板測試全過程的打樣步驟，今天iPCB小編就分享給大家，讓大家對pcb打樣有一定的了解，懂得更多pcb知識，13個詳細(xì)步驟如下：

　　1、首先將我們需要的pcb尺寸大小、工藝的要求、產(chǎn)品的數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴pcb廠家，然后就會有專業(yè)的人士為你報價、下單和跟進(jìn)生產(chǎn)的情況，當(dāng)然，我們iPCB目前已研發(fā)了pcb價格自助報價系統(tǒng)，點選自己的制作需求，自動生成報價。

　　2、根據(jù)客戶提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小塊生產(chǎn)板件，具體流程如下：大板料→按MI要求切板→鋦板→鑼圓角/磨邊→出板。

　　3、主要的操作是根據(jù)客戶的資料進(jìn)行鉆孔，在合適的位置鉆出所求的孔的尺寸大小，具體流程如下：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

　　4、主要的操作是沉銅，沉銅的原理是利用化學(xué)的方法在絕緣孔上面沉積上一層薄銅，具體流程如下：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

　　5、這步操作是圖形轉(zhuǎn)移，指的是將生產(chǎn)菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到大塊板上。具體流程如下：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

　　6、圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，具體流程如下：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

　　7、這步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

　　8、蝕刻工序，主要的操作的就是利用化學(xué)試劑銅進(jìn)行反應(yīng)，以便可以除掉非線路部位。

　　9、綠油的工序，是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，其主要的作用是保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

　　10、主要是對在線路板上印制一些字符，字符的印制的主要是一些廠家的信息、產(chǎn)品的信息。具體流程如下：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

　　11、鍍金手指：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性。

　　12、成型：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切。

　　13、線路板測試：主要是通過飛針測試儀進(jìn)行測試，檢測線路板目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性等的缺陷問題。

　　好了，以上就是iPCB小編給大家總結(jié)的pcb打樣詳細(xì)步驟，如果需要做pcb打樣生產(chǎn)，或者需要了解更多pcb相關(guān)知識，你可以聯(lián)系iPCB，iPCB專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb板，高精密FPC線路板和PCB電路板，高頻、混壓PCB打樣及批量生產(chǎn)，自主研發(fā)的專利系統(tǒng)可在線自助查詢PCB價格。